CSIA :中国半导体行业协会【中国半导体行业信息网】
 
 
 
 
协会公告:
 
协会简报:
 

根据国家科技重大专项关于后立项后补助政策相关规定,现面向全国范围征集02专项2017年后立项后补助项目成果(成果征集指南见附件1),如有符合指南成果要求的相关单位,请填写项目成果完成情况自评价报告(附件2),于2017年2月10日前报送02专项实施管理办公室,逾期不予受理。届时专项实施管理办公室将按照财政部《民口科技重大专项后补助项目(课题)资金管理办法》(财教〔2013〕443号)文件要求,进行项目成果遴选、评估、公示等相关工作。

点击下载 >>

附件1:后立项后补助项目成果征集指南
附件2:
02重大专项项目自评价报告

联系人:高华东、陈明
电话:010-51530051
  传真:010-51530052
地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室
 邮编:100191

 
 
知识产权
 
统计分析
 

  会议时间:2017年3月23日-24日
会议地点:南京雅居乐御锦天酒店(南京市浦口区天浦路96号)


2017年,在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下,半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善,中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长,以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。

在此形势下,由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办,中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2017)将于2017年3月23日-24日在南京举办。年会以“智慧引领未来,合作创新发展”为主题,以“产融结合,中国企业深度参与国际产业整并大势”、及“应用创新,热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。


点击下载:
2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会会议回执表

联系人:池翔(赛迪顾问010-010-88559092/15811310671)
传真:010-88559009 Email: chixiang@ccidconsulting.com 
 
联系人:白洁(中国半导体行业协会010-68207275/13501096021 Email: bj@csia.net.cn )
 
 
新产品与技术
 
IC应用
 
会员新闻
 
 
     CSIA 会员企业展示之窗   
 
 
 

  欢迎订购:

 


 
《中国半导体产业发展报告(2016版)》

  普通 欢迎订购《亲历中国半导体产业的发展》
  普通 欢迎订购《中国半导体产业发展报告》
     (2006-2012)

  

展现在业界人士和广大读者面前的《中国半导体产业发展报告》(2006-2012)是在工业和信息化部有关领导指导下,由中国半导体行业协会会同各地协会、国家集成电路设计产业化基地,相关的产业联盟,公共研发机构和服务平台,中国半导体行业协会常务理事单位等共同努力完成的。是半导体产业自国发[2000]18号文以来发展历程的真实再现,也是产业2006-2012年所取得的成果汇编。

美国北维律师事务所

 





 
 

“中国芯”发展强劲 信息...
……
 
 
 

有哪些照明新技术在CES ...
……
 
 
 

二季度印度智能手机争夺...
……
 
 
 
《中国半导体行业企业名录》