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           第十二届中国半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重召开

        2014年10月28日-30日,由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC China 2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动,快速发展”为主题,通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。

        10月28日,IC China 2014在上海新国际博览中心揭开了帷幕,工业和信息化部电子信息司胡燕巡视员、上海市经济和信息化委员会邵志清副主任、中国半导体行业协会徐小田执行理事长、中国电子国际总部总经理宋健,以及中国电子学会、中国电子视像行业协会、香港贸易发展局、台湾区电机电子工业同业公会、韩国电子信息通信产业振兴会、日本电子展协会等单位的领导出席开幕式。

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工业和信息化部电子信息司副司长刁石京 华芯投资管理公司总裁路军 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军
美国半导体产业协会总裁BrianToohey 中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云 TEL集团陈捷 创维集团彩电事业本部总工程师吴伟
 
本届高峰论坛以“应用驱动,快速发展”为主题,深入探讨了如何加快推进我国集成电路产业的发展。此次高峰论坛由中国半导体行业协会副理事长王煜、中国半导体行业协会副理事长陈硕主持,本次高峰论坛汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业、集成电路企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位。众行业领导企业及单位共同研讨了在当前局势纲要推动下的中国IC业发展思路初探;核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的整合;极大规模集成电路制造装备及成套工艺等核心话题。

工业和信息化部电子信息司副司长刁石京以“加紧落实《国家集成电路产业发展推进纲要》推动产业跨越发展”的演讲时指出,《推进纲要》与18号文件与4号文件内容一脉相承,但重点增加了3个主要内容,有3个亮点。一是加强组织领导,成立国家集成电路产业发展领导小组。二是设立国家集成电路产业投资基金。三是将加大金融支持力度。未来将引导国家集成电路产业投资基金加快实施,推动国家基金与地方性基金协同配合。加紧18号文件与4号文件相关细则的出台,进一步营造良好政策环境。加强与政策性银行、商业银行的合作。统筹国家科技重大专项等财政资金渠道,推动集成电路产业各环节重点项目和重点工程的实施。在市场推广和应用、人才培养和引进、标准和知识产权合作等方面与相关部门形成工作合力,共同推进产业持续快速发展。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,《推进纲要》给了中国集成电路产业难得的发展机遇,企业是产业的主体,企业的参与是《推进纲要》目标实现的基础。另外“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春、华芯投资管理公司总裁路军、美国半导体产业协会总裁BrianToohey、中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云、TEL集团陈捷、创维集团彩电事业本部总工程师吴伟等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。
 
 
 
 
 
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  展现在业界人士和广大读者面前的《中国半导体产业发展报告》(2006-2012)是在工业和信息化部有关领导指导下,由中国半导体行业协会会同各地协会、国家集成电路设计产业化基地,相关的产业联盟,公共研发机构和服务平台,中国半导体行业协会常务理事单位等共同努力完成的。是半导体产业自国发[2000]18号文以来发展历程的真实再现,也是产业2006-2012年所取得的成果汇编。
  
  2002年中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)在国发[2000]18号文发布两年之后,曾组织编写过《中国半导体产业调研报告》(2002).
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