格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案(2017-8-16 16:59:46)

   格芯推出面向数据中心和云应用的2.5D高带宽内存解决方案(2017-8-15 12:52:53)

   中国科学家开发出生理盐水“驱动”的可植入柔性电池(2017-8-14 14:49:35)

   30.72TB！东芝全球首发64层3D闪存企业级SSD(2017-8-8 11:23:35)

   罗姆薄型双色芯片LED问世(2017-8-7 15:19:38)

   AMD 新高端显卡 Radeon RX Vega 正式登场(2017-8-1 15:54:10)

   5G推动RF PA技术成长 LDMOS被GaN取代(2017-7-27 14:08:22)

   白石墨烯通过添加氟原子变为半导体(2017-7-25 14:02:53)

   蓝牙技术联盟正式发表蓝牙Mesh技术(2017-7-20 14:13:24)

   科学家成功利用在体电场刺激引导神经干细胞定向运动(2017-7-19 10:22:57)

   盛群发布电泳型电子纸120段驱动IC(2017-7-18 13:55:53)

   意法推出新一代低功耗蓝牙系统芯片(2017-7-17 10:32:25)

   英飞凌新套件大大简化测速传感器设计(2017-7-14 15:41:13)

   意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片(2017-7-14 11:13:31)

   英特尔推出至强可扩展处理器(2017-7-13 15:41:50)

   新发现：手机电脑晶体管可以在绝对零度环境下工作(2017-7-11 11:35:34)

   芯科发表低抖动/任意频率输出石英振荡器(2017-7-7 10:22:21)

   恩智浦最高功率晶体管突破半导体射频功率放大器极限(2017-7-6 13:11:56)

   ReRAM即将跨入3D时代(2017-7-5 12:58:35)

   北大半导体耦合多量子点量子比特器件研究取得重要进展(2017-7-4 10:46:41)