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   TI推出业界领先的无线BMS解决方案，革新电动汽车电池管理(2021/1/18 14:38:43)

   中国科大实现远距离量子纠缠纯化(2021/1/14 14:20:41)

   高通推第二代超声波指纹识别器(2021/1/13 12:51:40)

   豪威科技推出同类最佳400万像素2微米图像传感器，采用Nyxel® 和PureCel® Plus超低光技术(2021/1/12 14:24:13)

   CEVA和美国国防部高等研究计划局 建立技术创新合作伙伴关系(2021/1/11 15:47:40)

   瑞萨电子发布业界首款60W无线电源接收器IC(2021/1/8 13:32:26)

   西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片(2021/1/5 13:59:40)

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   天猫精灵发布超低价智能IOT芯片：最低改造成本5元(2020/12/28 15:14:48)

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   复旦大学科研团队实现围栅多桥沟道晶体管技术(2020/12/18 14:44:43)

   国微集团EDA硬件仿真加速器即将震撼发布(2020/12/15 12:52:41)

   英飞凌推出COOLSIC™ CIPOS™ MAXI，全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅IPM(2020/12/14 12:43:06)

   中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑(2020/12/10 13:58:32)

   美光发布新品 Crucial 英睿达 X6 移动固态硬盘，助力用户随时随地快速访问数字内容(2020/12/9 12:15:00)

   西湖大学突破“冰刻”三维微纳加工技术(2020/12/8 12:40:59)

   高通正式推出骁龙888 5G移动芯片，小米11或全球首发搭载(2020/12/4 11:26:44)

   SK电讯发布自研AI芯片“SAPEON X220”(2020/12/2 14:21:07)