最大纠缠态保真度达95.5%，南京大学实现硅基光量子芯片三维纠缠(2020/4/8 14:37:36)

   南京大学马小松团队在硅基光量子芯片上实现三维纠缠(2020/4/7 15:51:44)

   新型架构芯片项目进展顺利，之江实验室存算一体芯片计划今年流片(2020/4/3 15:31:13)

   性能提升27%！麒麟820 5G SoC芯片正式发布(2020/4/1 12:54:31)

   从终端到核心 宏旺半导体为安防监控提供全方位存储解决方案(2020/3/31 12:05:11)

   天津大学封伟团队在带隙可调的新型锗硅基半导体二维原子晶体研究上取得突破(2020/3/30 11:15:15)

   高通发布新型蓝牙耳机芯片，入门耳机也能拥有降噪及语音助手(2020/3/27 15:10:25)

   同光晶体10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地河北涞源县(2020/3/26 13:47:36)

   高通：Wi-Fi 6重新定义网络 双频并发比160MHz目前更实用(2020/3/24 17:29:53)

   引入EUV技术的6nm，才是真正的6nm(2020/3/23 15:44:15)

   台积电新研究，让1nm芯片成为可能(2020/3/20 15:25:08)

   紫光同创28nm工艺千万门级Logos-2系列FPGA首发上市(2020/3/19 11:16:48)

   AMD推出全新Ryzen 9 4000处理器(2020/3/18 17:17:41)

   真刀实枪解决卡脖子难题，山西将开展第三代半导体核心技术攻关(2020/3/17 16:14:31)

   半导体线宽检测的首个ISO国际标准发布(2020/3/16 16:51:17)

   瑞萨电子大力推广支持无线Wi-SUN FAN协议的 RL78/G1H单芯片解决方案(2020/3/13 15:50:03)

   半导体刻蚀技术新突破！泛林解决方案正式发布(2020/3/12 15:05:45)

   聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片(2020/3/11 16:07:05)

   科学家确认半导体光催化剂活性晶面依赖的本质原因(2020/3/10 15:51:26)

   我国首个5G微基站射频芯片成功流片(2020/3/4 17:31:06)