台湾工研院携手群创涉足下世代IC封装产业链(2019/9/19 13:38:01)

   日月光半导体连续4年蝉联道琼永续领导者(2019/9/18 10:57:15)

   台湾半导体封装测试领军企业大陆总部落户南京(2019/9/12 11:18:35)

   走过黄金10年，叶甜春对我国封测产业下阶段发展提出3点建议(2019/9/11 13:03:45)

   成立集成电路测试产业园、测试产业基金，江苏南通将打造中国“测谷”(2019/9/9 14:38:49)

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   将投资15亿 封测大厂矽品将在苏州建厂(2019/8/30 11:36:04)

   华为海思、联发科5G测试需求旺，矽格大手笔投资设备(2019/8/29 14:55:11)

   国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展(2019/8/23 13:40:49)

   总投资235亿元，上达电子柔性半导体封装基板等10个项目在青岛开工(2019/8/15 12:41:04)

   汉威科技拟定增募资不超5.876亿元 用于MEMS传感器封测产线建设等(2019/8/14 14:57:52)

   砸23.26亿元新台币！日月光为扩充产能现大手笔(2019/8/13 17:16:20)

   陕西：三星二期项目年内完成设备调试，华天封测项目Q3投产(2019/8/7 16:09:04)

   总投资16亿元，眉山将建半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地(2019/8/5 15:27:51)

   长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产(2019/8/2 11:31:16)

   半导体封测下半年业绩看佳，第三季增温可期(2019/7/31 15:16:43)

   计划投资5亿元，封测及功率器件产业化项目落户安徽池州(2019/7/23 9:21:05)

   华为巴龙5000芯片率先完成5G测试，可支持NSA/SA两种模式(2019/7/18 14:47:14)

   五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆(2019/7/17 15:12:42)

   板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展(2019/7/12 11:30:00)