刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021/9/18 12:44:09)

   总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区(2021/9/18 12:43:38)

   景嘉微新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作(2021/9/18 12:42:41)

   力通通信获近2亿元新一轮融资，致力于研发5G射频高性能芯片(2021/9/18 12:41:50)

   台积电上调代工费 芯片及电子设备价格上涨或持续到 2022 年(2021/9/17 13:47:20)

   香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试(2021/9/17 13:46:41)

   大摩：半导体需求可能被高估 台积电及力积电最快第4季会被砍单(2021/9/16 14:42:14)

   联发科明年乐观展望：普遍供应，此消彼长(2021/9/16 14:40:44)

   厦门爆疫情，联电、苹果供应链玉晶光/TPK宸鸿仍正常运作(2021/9/15 17:15:33)

   20亿元康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段(2021/9/15 16:48:54)

   江苏高格芯微项目已于今年8月投产 可提供半导体测试等服务(2021/9/15 16:48:29)

   台积电8月营收1374.27亿元新台币，月增10.33%(2021/9/14 13:53:37)

   为台积电、长江存储服务，晶芯半导体冲刺月产10万片再生晶圆(2021/9/14 13:47:24)

   江苏高格芯微项目预计9月底投产，提供半导体测试、封装等服务(2021/9/14 13:46:53)

   日月光：长期服务协议已签至2023年，封测产能供需最快后年达到平衡(2021/9/10 10:25:47)

   封测业景气高涨前景大好，but，切忌盲目进入(2021/9/10 10:14:59)

   台积电将再建六个晶圆厂，重点扩产7nm(2021/9/9 11:53:39)

   联电Fab 12A 六期项目将于 2023 年第二季度投产(2021/9/9 11:53:29)

   联电：晶圆代工产能供不应求 已在谈明年产能(2021/9/8 16:57:50)

   测试产能持续供不应求 厂家业绩、资本开支齐创新高(2021/9/8 15:06:09)