计划投资5亿元，封测及功率器件产业化项目落户安徽池州(2019/7/23 9:21:05)

   华为巴龙5000芯片率先完成5G测试，可支持NSA/SA两种模式(2019/7/18 14:47:14)

   五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆(2019/7/17 15:12:42)

   板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展(2019/7/12 11:30:00)

   加快“佛山芯”研制进程，板级扇出型封装创新联合体成立(2019/7/8 14:06:30)

   新添36个落地项目、投资超240亿元，多个封测项目为湖北荆门半导体产业助阵(2019/7/5 13:48:15)

   精测电子：拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园(2019/7/4 11:12:47)

   忧贸易战成持久战 ，日月光：科技进步恐趋缓(2019/7/3 11:43:57)

   10亿元半导体产业基金、年产30万片晶圆封测项目落地浙江平湖(2019/7/2 16:44:59)

   未来迎“异质整合”设计！日月光投控股东会矽品林文伯站台(2019/7/1 10:33:14)

   联发科完成SA/NSA双模芯片测试 首款5G终端明年上市(2019/6/27 15:37:20)

   无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产(2019/6/27 15:33:45)

   鸿海攻半导体 封测打头阵(2019/6/25 14:45:16)

   电科装备：集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展(2019/6/21 13:39:46)

   华邦电推多芯片封装存储器 攻5G设备市场(2019/6/20 14:36:46)

   代表行业最高水平？我国集成电路扇出型封装设备迈出坚实一步(2019/6/14 16:06:27)

   国产集成电路扇出型封装设备实现突破(2019/6/13 11:28:12)

   重庆：今年新增10亿元财政资金用于科技创新，大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心(2019/6/3 15:45:28)

   为规避贸易战影响，国内封测厂商“转战”马来西亚(2019/5/28 15:46:37)

   台积电完成全球首颗3D IC封装技术，苹果或是首个客户(2019/4/23 11:03:59)