中国科大实现远距离量子纠缠纯化(2021/1/14 14:20:41)
CEVA和美国国防部高等研究计划局 建立技术创新合作伙伴关系(2021/1/11 15:47:40)
复旦大学科研团队实现围栅多桥沟道晶体管技术(2020/12/18 14:44:43)
中国科学家实现“量子计算优越性”里程碑(2020/12/10 13:58:32)
西湖大学突破“冰刻”三维微纳加工技术(2020/12/8 12:40:59)
最高可节省30%材料成本,清源创新实验室“高浓度CF显影液”通过专家鉴定(2020/11/27 13:22:20)
引领切片技术!业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成(2020/11/26 14:49:35)
泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技术(2020/11/25 13:48:38)
中科院微电子所在氧化物电解质栅控晶体管研究方面取得进展(2020/11/17 16:01:20)
港中大研发“万能墨水”写入技术 简化高性能芯片生产过程(2020/11/3 13:43:15)
台积电第六代COWOS先进封装技术有望2023年投产(2020/10/28 15:15:48)
橙群微电子推出突破性的NanoBeacon技术(2020/10/16 14:18:48)
英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP? IGBT7技术(2020/9/30 14:22:15)
半导体互连技术的新突破(2020/9/29 16:35:16)
中国首个开源EDA技术社区EDAGit正式上线(2020/9/25 11:00:29)
泛林集团推出先进介电质填隙技术,推动下一代器件的发展(2020/9/23 16:44:52)
我国科学家利用新型谱方法表征长程耦合半导体量子比特(2020/8/21 16:26:43)
我国学者在光纤激光器噪声抑制研究获进展,推动单频光纤激光器应用(2020/8/19 15:09:50)
英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术(2020/8/14 17:17:28)
华为有万人研发激光雷达技术,未来计划将降低成本至200美元(2020/8/12 13:51:06)