先进封装迎来用武之地,长电科技推动“芯片成品制造”走向世界[CSIA]
 
 
先进封装迎来用武之地,长电科技推动“芯片成品制造”走向世界
更新时间:2021/3/25 13:49:38  
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后摩尔定律时代,随着先进制程的研发陷入瓶颈,业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。这也让封装测试环节,特别是先进封装的重要性得以凸显。
  
  长电科技是全球领先的半导体芯片成品制造和技术服务提供商之一。在本次SEMICONChina2021上,《中国电子报》记者有幸采访到了长电科技首席执行长郑力,就长电科技的经营战略和国内封测产业的未来发展等话题进行了深入探讨。
  
  “国际化”道路并非一帆风顺
  
  2020年,一场突如其来的新冠肺炎疫情让很多企业的发展被迫按下暂停键,但长电科技却交出了一份令人满意的答卷。业绩预告显示,长电科技于2020年的净利预增1200%+,净利润12.3亿元,同比增长1287.27%。这组数据证明,长电科技未来的发展前景充满光明。
  
  “随着半导体封装测试行业,或者芯片成品制造行业,在整个半导体产业链发挥越来越重要作用的历史时期,新的长电科技已经朝着一流的国际化半导体制造和技术服务企业迈进。”在长电科技首席执行长郑力看来,长电科技正在向更加强大和国际化的企业方向前进,而产生如此变化的原因与封测产业的发展趋势和长电科技自身的发展战略密不可分。
  
  现阶段,芯片制造已迈入5nm节点,逐渐逼近物理极限。正如中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICONChina2021演讲中所言,在后摩尔定律时代,业界已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。基于此,半导体的成品制造环节,或者说是封装测试环节的创新能力变得越来越强。现阶段,封测环节的重要性愈发明显,行业地位不断提升,长电科技迎来了发展新机遇。
  
  “走国际化、专业化管理”的经营方向战略也对长电科技的自身业务发展影响深远。事实上,长电科技选择的这条“国际化”道路并不是一帆风顺。郑力认为,“国际化”其实是一把双刃剑。“恰恰是国际化造成了长电科技从2015年到2018年、2019年亏损或者利润大幅度下滑的局面,”郑力谈道,“这把双刃剑终于在新一届董事会‘走国际化、专业化管理’的经营方向战略领导下,被运用得游刃有余。”
  
  在经历“国际化”阵痛及蜕变后,现在的长电科技在全球市场规模方面排名第三。从专利数量来看,长电科技在全球市场上排名第二。值得一提的是,在热点技术领域,如系统级封装,特别是应用于包括5G、车载互联技术、雷达技术等以射频技术为核心应用的系统级封装方面,长电科技正走在全球前列。
  
  推动“芯片成品制造”概念走向世界
  
  在采访过程中,郑力多次提及了“成品制造”这一概念。“成品制造”背后的含义究竟是什么?为什么要强调这一概念?
  
  以前的“封装”是指将做好的芯片装到壳中,而现在的封装则不仅指把芯片装到壳里的过程,还需要运用很多非常复杂的工艺和多种技术。
  
  郑力指出,当前的封装需要为壳子里面的芯片做好几十个工艺,将芯片连线,并把互联接口做好,甚至还要将晶圆进行重组。而在这之后,部分芯片还要与其他芯片在同一个封装体里进行布局和互联,有时还需要叠加起来,最多要把32层甚至64层晶圆叠加到一起。只有叠加还不够,还要将晶圆高密度地联结在一起,让它的各个功能模块能够有机运转起来。“现在的封装其实是一个微系统集成的技术,不仅仅是单纯地(将芯片)封装进去。”郑力说。
  
  由于“封装”一词已经不能贴切地表达先进封装领域的高密度封装技术需求和技术的实际状态,郑力在行业内倡导,把“封装”完善为芯片的“成品制造”是更贴切的,这可以反映当今半导体产业最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。在不否认前道制造工艺推进半导体产业向前发展的前提下,郑力坦言,在后摩尔时代,确实需要后道“成品制造”技术来驱动产业向高性能、高密度的方向发展。
  
  郑力还在采访过程中提到,作为一家国际化企业,长电科技希望把“成品制造”概念推广到世界。郑力表示,长电科技在全球半导体制造领域有一定的影响力和地位,所以会主动与国际上的主流客户进行沟通、交流,让他们了解到,“成品制造”概念不仅仅是一个词的问题,而是体现出了封装工艺的重要性。
  
  针对如何与国际客户进行更高效的交流,郑力也给出了答案。“比如我们推动和他们的协同设计,推动与他们整个产品前期的研发,以此让他们充分认识到这个产业链的价值所在。另外,国际上也有不同类型的学术会议,长电科技会积极参与、组织,也会通过不同的形式,在国际上把这个行业真正的技术内涵逐步地、更加清晰地表述出来。”他说。
  
  车载芯片供应链不断变化
  
  先进封装在半导体产业发挥的重要作用已成业内共识。在可以预见的未来,以SiP系统级封装和晶圆级封装为代表的先进封装有望成为推动半导体产业发展的关键技术,而汽车半导体正是先进封装技术大展拳脚的舞台之一。
  
  在汽车电动化和智能化趋势势不可挡的当下,汽车已经从“一套沙发+四个轮子”变为“一台计算机+四个轮子”。作为点燃汽车智慧火花的火种,半导体在汽车中的占比越来越高,先进封装在汽车半导体领域大有可为。郑力在SEMICONChina2021会议上指出,SiP系统级封装具备高密度和高灵活性的特点,适用于高度集成的ADAS、车载娱乐、传感器融合等应用;DBC/DBA的功率半导体封装技术,可有效适用于能量密度及效率等要求趋严的新能源汽车对热处理中;具有高可靠性的扇出型晶圆级封装技术,可有效适用于AECQ100Grade-1/2认证的高频产品,如ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等。
  
  在采访过程中记者还了解到,车载芯片供应链的不断变化将成为汽车半导体领域发展的另一重要趋势。
  
  现阶段,下游的整车厂会对上游的供应链进行参股,很多互联网企业也加入了造车浪潮。随着汽车半导体产业链各环节之间的壁垒被逐渐打破,整个产业链正在发生翻天覆地的变化。
  
  郑力指出,此前,车厂都是遵循“自上而下”的模式,即根据产能进行布局与运作。但是现在,这一模式已经失效。“这是一个很大的变化,对车厂而言是出乎意料的。”郑力说道,“这说明汽车制造业和半导体制造业在资源配置的力量上发生了‘再平衡’现象。”
  
  接下来,郑力又进一步解释了“再平衡”现象的含义。他表示,在以往的模式中,都是车厂指挥半导体制造厂。换句话说,是车厂提出需求,然后半导体制造商生产出产品来满足车厂的需求。但是现在,半导体制造厂的资源并不是完全按照车厂的意愿进行分配。在郑力看来,在当前的半导体制造领域,产业资源调配的力量发生了此消彼涨的现象。在这个现象中,双方资源力量的变化肯定会引起整个产业链的变化。“今后的产业链如何一起向前发展,还需要全产业链的合作伙伴一起坐下来,好好谈一谈。”郑力说。
 
来源:中国电子报        
 
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