晶方科技:2020年净利同比增长252%,芯片封测贡献主要业绩[CSIA]
 
 
晶方科技:2020年净利同比增长252%,芯片封测贡献主要业绩
更新时间:2021/4/1 13:33:34  
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近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司发布了2020年年度报告。报告显示,公司2020年实现营业总收入约11.04亿元,同比上升96.93%,归属于上市公司股东的净利润3.82亿元,同比增长252%。
  
  年报显示,2020年,晶方科技电子元器件营业收入为10.85亿,较上年同期增长98.43%;芯片封装及测试营业收入为10.7亿元,较上年同期增长103.42%;设计收入为1434万元,较上年同期减少29.91%。晶方科技外销营业收入为5.53亿元,较上年同期增长51.71%;内销收入为5.33亿元,较上年同期增长240.08%。
  
  其中,芯片封装及测试贡献了主要业绩,实现收入10.71亿元,毛利率49.48%,同比增加12.29个百分点;设计收入1434.36万元,毛利率82.98%,同比增加3.34个百分点。
  
  晶方科技表示,公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。
  
  2020年,随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起,智能驾驶、医疗、5G及IOT的快速渗透深化,晶方科技所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长。其中,手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及,手机摄像头市场需求呈现爆发式增长。越来越多的监控摄像头配备人工智能功能以及其他如高分辨率、清晰夜视、低功耗等要求,安防数码监控摄像头呈现持续稳定增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,使公司全年生产订单饱满,封装能力供不应求。
  
  为满足持续增长的订单需求,晶方科技将持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。
 
来源:中国半导体行业协会        
 
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