台媒:八吋晶圆厂狂涨价,硅片单价突破1000美元[CSIA]
 
 
台媒:八吋晶圆厂狂涨价,硅片单价突破1000美元
更新时间:2021/4/8 14:09:15  
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据台媒经济日报报道,晶圆代工产能持续严重供不应求,又以8吋最缺,业界疯狂竞标产能,近期一批0.13微米8吋产能竞标得标价,每片高达1,000美元,不仅较已调涨后业界牌价高逾四成,更是近十年来新高价,凸显8吋产能供不应求盛况。
  
  业界人士说,电子业采竞标方式抢货,最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮,当时不少厂商因无法满足所有客户需求,只能比照拍卖场,以竞标方式让买方出价争取料源。
  
  近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」,也出现产能竞标的方式抢产能,显示卖方市场态势延续,台积电、联电、世界、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
  
  对于市场传闻,相关晶圆代工厂均不评论单一讯息。业者提到,由于市场需求强劲,8吋晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高,但会依客户合作关系、制程等而有所不同。
  
  市场传出,近期有晶圆代工业者释出逾百片0.13微米8吋产能供客户竞标,由大陆IC设计厂得标,每片得标价高达1,000美元。业界盛传,各厂透过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍,由于供需尚未达到平衡,这波竞拍潮将至少延续至本季。
  
  尤其车用整合元件(IDM)业者目标是车用晶片缺口于第2季纾解,因此都积极建立未来一年库存部位,也导致短期8吋晶圆代工持续吃紧,上半年8吋晶圆代工产能可望维持满载,都会促成竞拍潮延续的推力。
  
  市调机构ICinsight数据显示,2014年至2020年不区分8吋或12吋每片晶圆代工售价仅中芯均价下滑,去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8吋产能竞标得标价,每片高达1,000美元,是近十年来最高价。
  
  IC设计业者指出,现在晶圆代工厂给客户价格,一片8吋约600至700美元,因此若出价上千美元,溢价幅度不小,推测应该是为了少数非交不可的产品,或是特殊利基型产品才有可能如此出手,不是整体业界常态。
  
  也有IC设计业者指出,现在外面部分晶片缺货缺到「很夸张」的地步,少数产品喊价上涨两、三倍。因此,愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者,不排除是为了类似产品交货,这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后,还要加上封测等费用,以及利润,在这样的成本结构下,出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会垫高不少,粗估可能拉高三到四成。
  
  市场需求火爆,四大晶圆厂获利冲高
  
  去年下半年迄今,12吋晶圆代工报价上扬、8吋晶圆代工产能竞标出价不设限等消息不断,反映市场需求火爆。法人看好,受惠产品结构优化,台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工厂营运将较去年同期出色,伴随涨价效应与新台币汇率走势趋缓,更将推升相关厂商获利。
  
  日前业界已传出,台积电今、明年将连续两年取消销货折让(约3%),反映市场需求强劲,也是十年来罕见。由于台积电先进制程领先,因此在价格上一向有订价权,不过因为订单持续堆积,业界盛传多时,台积电未来12吋晶圆代工对非长期合作客户仍有可能采取浮动报价或逐季涨价。
  
  世界先进方面,今年目标细线宽产能的年增幅度会超过20%,今年总产能288.9万片8吋约当晶圆,也较去年微幅增加,其中来自新加玻新厂产能开出挹注不少。
  
  法人估计,世界受惠8吋代工需求强劲,加上中芯成熟制程扩充放缓,客户投片稳定与能见度直达下半年,今年营收有望年成长16.4%。
  
  随着5G应用推升市场对晶圆代工产能的用量,加上车用晶片需求大增,过去在成熟制程几乎没有大动作扩产的联电,晶圆代工价格持续上扬。法人指出,联电第2季也将持续调涨价格,幅度从15%至30%不等。
  
  力积电受惠需求非常强劲,对市场看法乐观。力积电董事长黄崇仁日前表示,2020年以来,晶圆代工价格已调涨30%至40%,且供需持续吃紧,涨价潮将会一直持续。
 
来源:经济日报        
 
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