鼎龙股份年产50万片集成电路CMP项目预计明年5月试生产[CSIA]
 
 
鼎龙股份年产50万片集成电路CMP项目预计明年5月试生产
更新时间:2021/9/15 16:49:16  
【字体: 】        

今日潜江消息显示,湖北鼎龙控股股份有限公司50万片/年集成电路CMP抛光垫项目已完成地下基础施工,计划10月份完成主体厂房建设,12月份完成净化暖通安装后开始设备安装调试,预计明年5月份进行试生产。
  
  据介绍,鼎龙控股抛光垫项目总投资5亿元,占地100亩,与长飞光纤和江汉盐化相邻。鼎龙控股基建负责人陈平表示,在一期项目实施过程中,已经决定在潜江上我们的二期项目。
  
  鼎龙二期项目包括年产5000吨OLED显示用光敏聚酰亚胺项目;年产1000吨5G通讯用液晶聚合物项目;年产1000吨显示器件用封装胶水;年产500吨光电显示用光敏剂等,目前已启动前期准备工作,计划2022年底投产。项目投产后可年产集成电路CMP抛光垫及配套50万片,成为武汉半导体产业、面板关键基础材料的主要供货基地,大大增强了湖北省“光屏芯端”等战略产业配套能力。
 
来源:今日潜江        
 
  • 上一篇: 第三代半导体迎来“大杀器”:应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期
  • 下一篇: 晶圆代工竞争白热化,设备迎来大机遇
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>