芯片市场紧盯马来西亚经济复苏[CSIA]
 
 
芯片市场紧盯马来西亚经济复苏
更新时间:2021/9/15 16:50:42  
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马来西亚总理伊斯梅尔·萨布里12日表示,该国经济已经出现复苏迹象,外资持续流入。作为全球半导体贸易的关键参与者,马来西亚经济出现复苏的消息,让市场颇受鼓舞。香港《南华早报》称,近几个月来,马来西亚在半导体行业中扮演的鲜为人知但至关重要的角色成为全球焦点,原因是全球大型汽车制造商因为汽车芯片供应不足而大幅降低生产目标。丰田、福特等公司受到马来西亚半导体工厂关闭的严重打击,该国经济重启后,车企“芯片荒”将得到一定程度缓解。
  
  马来西亚“鲜为人知的角色”
  
  马来西亚新闻社13日报道称,伊斯梅尔称,在马来西亚国家复苏计划的推动下,8月外国资本流入总额为77亿林吉特(约合120亿元人民币),“外国资本净流入为2021年第四季度经济复苏奠定更稳固基调”。伊斯梅尔还表示,四季度的复苏态势将持续到明年。
  
  据香港《南华早报》13日报道,随着感染人数激增达到顶峰,马来西亚已开始放松疫情限制措施。从上周五开始,该国人口最多的地区和关键的工业中心地带巴生谷将进入四步复兴计划的第二阶段。马来西亚国际贸易和工业部长阿兹敏对美国CNBC网站表示,政府将在10月底之前开始将新冠作为“地方病”进行管理。
  
  此前,丰田、福特、通用汽车和斯柯达汽车等公司受到马来西亚半导体测试和包装工厂关闭、员工短缺的严重打击。斯柯达首席执行官托马斯·谢弗告诉CNBC称,斯柯达受到马来西亚半导体工厂关闭的“严重影响”。他说:“希望在未来4到5周内这种情况有缓解。不过,即使这样,芯片仍然会出现基本短缺,可能会持续到2022年。”东风汽车集团有限公司董事长竺延风近日表示,“马来西亚的疫情给全球汽车芯片供应带来巨大影响,预计会影响全球汽车20%的销量”。据他透露,汽车芯片的短缺,已影响今年东风汽车集团25万到30万辆销量。
  
  马来西亚近年已成为全球芯片测试和封装的主要中心之一。根据马来西亚贸易和工业部的数据,电子和电气产品占该国总出口的39%。在这里,半导体被封装成小部件,控制从引擎到车头灯的一切。《南华早报》称,芯片行业约占马来西亚国内生产总值的6.8%,拥有约57.5万名员工。从全球来看,马来西亚占半导体贸易的7%,占全球封测产能的13%。美国彭博社称,这个东南亚国家历来对技术供应链的重要性不及中国台湾地区、日本或韩国。但近年来,马来西亚逐渐成为芯片测试和封装的重镇,英飞凌、恩智浦、意法半导体等50家全球半导体巨头均在该国设有半导体工厂。
  
  芯片供应链紧张还将持续
  
  “芯片短缺正在放缓德国汽车的步伐”,德国《商报》13日称,马来西亚是全球芯片测试和封装的主要中心。马来西亚的新冠封锁打击梅赛德斯-奔驰等德国汽车制造商。因为缺少芯片,奔驰上半年销量被德国宝马超过。大众汽车8月份也因为芯片瓶颈,汽车销量比去年同期减少22%,其中在中国市场的销量下降最为明显。
  
  路透社13日报道说,受芯片短缺以及大宗商品价格上涨等影响,中国8月汽车销量连续第四个月同比下滑。中国工业和信息化部总工程师田玉龙13日称,尽管现在“缺芯”得到一定缓解,但总的来看芯片供应链紧张的问题还要存在一段时间,当前问题还比较严峻。
  
  彭博社13日称,马来西亚逐渐解封,是控制疫情与拯救经济相权衡的结果。尽管东南亚国家正在与新冠疫情作斗争,但它们慢慢意识到,再也承受不起遏制疫情所需的经济限制措施,开始倾向于与“疫情共存”。在越南和马来西亚的工厂里,在菲律宾马尼拉的理发店里,在新加坡的办公楼里,监管机构正在推进重新开放的计划,寻求在控制病毒和保持人员、资金流动之间取得平衡。由于前几轮刺激政策和货币政策力度的减弱,这些东南亚国家财政捉襟见肘,封锁正变得越来越不牢靠。东南亚工厂的关闭已波及全球,造成供应链中断,包括丰田在内的汽车制造商纷纷减产,形势已“失去控制”。
  
  多地想方设法解决“芯片荒”
  
  德国《经济周刊》13日称,德国芯片制造商英飞凌预计,“芯片瓶颈”将持续到2022年。大型芯片代工制造商提高产能还需要更长的时间。该集团表示,马来西亚缓解疫情后,全球第四季度芯片供应的前景会更好。
  
  “欧洲扩大芯片制造本土化”,德国《法兰克福汇报》称,芯片严重短缺,暴露欧洲车企对亚洲供应商的依赖。现在,欧盟正试图通过各种投资来改善这种情况。英特尔计划在爱尔兰生产汽车芯片。德国巴伐利亚州也正在为英特尔新芯片工厂进行激烈争夺。
  
  《俄罗斯报》13日称,至今年年底,中国汽车在俄市场份额将从3%增至6%。俄汽车领域专家伊戈尔表示,中国汽车制造商受汽车芯片短缺影响最小,因为中国本身就是芯片主要生产商之一。美国半导体行业协会与波士顿咨询集团发布的报告显示,日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中全球大约75%的半导体制造产能。中国大陆在装备、封装等领域处于领先地位,并在积极加大投资。中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。
 
来源:环球时报        
 
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