20亿元康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段[CSIA]
 
 
20亿元康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
更新时间:2021/9/15 16:48:54  
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据经济观察网消息,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段,厂务系统投入正式运行。
  
  康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设,运营主体为康佳芯盈半导体科技(深圳),分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上。
  
  康佳盐城存储芯片封装测试基地于2020年3月18日开工。据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。
 
来源:经济观察网        
 
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