2021年河南“揭榜挂帅”科技项目公布 涉及12英寸硅片项目等[CSIA]
 
 
2021年河南“揭榜挂帅”科技项目公布 涉及12英寸硅片项目等
更新时间:2021/9/16 14:40:55  
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近日,河南省科学技术厅发布2021年“揭榜挂帅”科技项目榜单。此次榜单共113项,分为技术攻关和成果转化两大类,主要围绕河南传统产业转型升级、新兴产业重点培育和未来产业谋篇布局。
  
  在技术攻关项目中,包括了不少半导体及相关项目。
  
  例如:12英寸硅片制造技术研发及产业化项目计划总投资52000万元,其中研发投入52000万元;MPCVD合成金刚石及其半导体器件研究项目计划总投资3000万元,其中研发投入700万元;柔性电路板(简称FPC)及其原料单体项目计划总投资6000万元,其中研发投入3000万元;智能传感器的关键技术研究与应用项目计划总投资1000万元,其中研发投入700万元;高效率碳化硅功率器件关键技术研发项目计划总投资1000万元,其中研发投入1000万元。
 
来源:河南省科学技术厅        
 
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