汽车芯片需求强劲!晶圆代工厂和IC设计公司正加速布局[CSIA]
 
 
汽车芯片需求强劲!晶圆代工厂和IC设计公司正加速布局
更新时间:2021/11/8 15:01:52  
【字体: 】        

业内消息人士称,汽车电子领域的芯片需求将强劲增长,中国台湾地区的晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。
  
  据digitimes报道,消息人士指出,台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC供应商的订单,同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。
  
  “联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商,以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等主要IC设计公司都在汽车电子领域加紧布局。”消息人士说道。
  
  据了解,台积电今年早些时候推出了N5A制程,该代工厂声称这是世界上最先进的汽车半导体技术,正在接受汽车行业最严格的质量、可靠性和功能安全标准的认证,包括AEC-Q100、ISO26262和IATF16949,预计将于2022年第三季度发布。
  
  联发科推出了名为Autus的汽车芯片平台,专为远程信息处理、车载信息娱乐系统、V-ADAS(视觉高级驾驶辅助系统)和毫米波雷达系统等应用而设计,而瑞昱则继续增强其汽车以太网和其他网络芯片产品用于联网汽车。
  
  另外,奇景光电在全球汽车显示驱动器IC市场拥有超过30%的份额,汽车DDI将成为其2022年增长的主要驱动力。
 
来源:digitimes        
 
  • 上一篇: 魏哲家:台积电2纳米将成2025年最具竞争力技术
  • 下一篇: 台积电已回应向美国提供供应链信息的要求 但确保隐瞒客户特定数据
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>