新合作模式?台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT[CSIA]
 
 
新合作模式?台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
更新时间:2021/11/25 16:34:58  
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业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。
  
  CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接(OnSubstrate,简称oS)。
  
  据《电子时报》援引上述人士称,对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理CoW流程,而将oS流程外包给OSATs,类似的合作模式预计将在未来的3DIC封装中继续存在。
  
  这种模式的基础在于,台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术,而oS流程无法自动化的部分相对较多,需要更多的人力,且OSAT在oS流程上处理的经验更多,这导致了台积电选择将这部分流程外包。
  
  事实上,在过去的2-3年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业,包括硅中介层集成或扇出晶圆级封装(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片。
  
  消息人士称,对台积电来说,除先进工艺外,最赚钱的业务是晶圆级SiP技术,如CoW和WoW,其次是扇出和中介层集成,oS的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长,预计台积电采用更灵活的模式与OSATs合作。
  
  该人士强调,即使台积电最新的SoIC技术在未来得到广泛应用,代工厂和OSATs之间的合作仍将继续,因为SoIC和CoWoS一样,最终将生产出“晶圆形式”的芯片,可以集成异质或同质芯片。
  
  该消息人士称,台积电目前还采用无基板的InFO_PoP技术,对采用先进工艺节点制造的iPhoneAPs进行封装,强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。
 
来源:电子时报        
 
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