SEMI报告:全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高,标志着连续三年增长[CSIA]
 
 
SEMI报告:全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高,标志着连续三年增长
更新时间:2022/1/11 16:59:06  
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美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》(WorldFabForecast)中强调,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。
  
  在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后,晶圆厂设备支出在2022将继续增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年,再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期。
  
  SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期,在过去几年中,芯片制造商扩大产能,以满足各种新兴技术的需求,包括人工智能、自主机器和量子计算。”

    
  按领域划分的支出
  
  预计foundry部分占2022的总支出的46%,同去年相比增长13%,其次memory占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出预计将下降,而3DNAND的支出将上升。
  
  微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。
  
  按地区划分的支出
  
  预计韩国的设备支出将排在首位,其次是中国台湾和中国大陆,到2022年,中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。
  
  在2021的大幅增长之后,中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。
  
  欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

 
来源:SEMI中国        
 
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