SEMI:全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高[CSIA]
 
 
SEMI:全球晶圆厂设备支出将在2022年创下历史新高
更新时间:2022/1/14 16:53:53  
【字体: 】        

全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,连续第三年增长。
  
  总部位于美国的半导体设备和材料国际(SEMI)在周二(1月11日)发布的季度世界晶圆厂预测报告中表示,2022年晶圆厂设备支出将在2021年和2020年分别增长39%和17%之后增长。
  
  该行业上一次出现连续三年增长是从2016年到2018年,这是在1990年代中期连续三年增长20多年后。
  
  SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示,随着芯片制造商扩大产能以满足对包括人工智能、自主机器在内的各种新兴技术的长期需求,半导体设备行业经历了一段前所未有的增长时期,过去七年中有六年支出增加和量子计算。
  
  他说:“能力建设超出了疫情大流行期间对远程工作和学习、远程医疗和其他应用至关重要的电子产品的强劲需求。”
  
  SEMI表示,预计2022年晶圆代工行业将占总支出的46%,同比增长13%,其次是存储器,为37%,比2021年略有下降。
  
  SEMI表示,在存储器领域,DRAM的支出预计将下降,而3DNAND的支出将小幅上涨。
  
  微控制器(带内存保护单元)的支出预计将在2022年达到惊人的47%增长。与电源相关的设备也预计将出现33%的强劲增长。
  
  SEMI还补充说,预计韩国将在设备支出中名列前茅,其次是中国大陆和台湾地区,到2022年将占所有晶圆厂设备支出的73%。
  
  该公司表示,在2021年大幅增长之后,今年中国台湾的晶圆厂设备支出预计将至少增长14%。
  
  韩国的支出在2021年也出现了大幅增长,预计2022年将增长14%。预计中国大陆将减少20%。
  
  欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显着增长。日本预计将增长29%。
 
来源:SEMI        
 
  • 上一篇: IC Insights:去年电子设备中的半导体含量达33.2%,创历史新高
  • 下一篇: 住友矿山将量产新一代碳化硅功率半导体晶圆
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>