公示“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果[CSIA]
 
 
公示“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果
更新时间:2009-1-19 11:06:25  
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  2009年1月16日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”31个项目。

 

  参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、分立器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。

 

  “第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位,产品的主要研发工作在中国内地完成;产品或技术应具有创新性和先进性,并拥有自主知识产权;产品或技术已经得到实际应用,并在产业化方面取得一定进展;产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2007-2008年度;已经在2006-2007年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。

 

  为保证“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开,评选结果从2009年1月20日至2月10日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站有:www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn

 

  业界对公示结果的意见和建议,请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据,向主办单位反映。

 

  评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交评选委员会讨论,最终确定“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2009年2月25日在上海举行的“2009年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。

 

  联系人:吴  京 

  单  位:中国半导体行业协会

  地  址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)

  电  话:010-68208591   传真:010-68208587  电子邮件:wjj@csia.net.cn

 

  联系人:袁桐

  单  位:中国电子材料行业协会

  地  址:北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)

  电  话:010-64476901/02   传真:010-64476900 电子邮件: yuantong@c-e-m.com

 

  联系人:金存忠

  单  位:中国电子专用设备工业协会

  地  址:北京市石景山路23号(100049)

  电  话:010-68860519   传真:010-68865302 电子邮件:jinczh@yahoo.com.cn

 

  联系人:任爱青

  单  位:中国电子报

  地  址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)

  电  话:010-88558829  传真:010-88558819  电子邮件:renaq@cena.com.cn

 

  中国半导体行业协会

  中国电子材料行业协会

  中国电子专用设备工业协会

  中国电子报社

  二OO九年一月十九日

 

 

“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选” 评选结果(公示)

(排名不分先后)

序号

参评产品和技术

参 评 单 位

一、集成电路产品和技术

1

埃派克森微电子(上海)有限公司

光电导航SOC芯片系列

2

北京君正集成电路有限公司

Jz4740系列多媒体处理芯片

3

北京天碁科技有限公司

TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291

4

北京中电华大电子设计有限责任公司

无线局域网基带协议处理芯片(HED07W04SU

5

北京中天联科微电子技术有限公司

基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108

6

北京中星微电子有限公司

手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA

7

杭州国芯科技有限公司

全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001)

8

杭州士兰微电子股份有限公司

PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动电路SD42511

9

华亚微电子(上海)有限公司

HTV270-高清液晶电视图像处理芯片

10

炬力集成电路设计有限公司

ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案

11

上海坤锐电子科技有限公司

超高频电子标签芯片QR2233

12

苏州国芯科技有限公司

C*Core CPU设计技术

13

新相微电子(上海)有限公司

大尺寸TFT LCD SOURCE驱动芯片(NV2029

二、集成电路制造技术

14

上海华虹NEC电子有限公司

大屏幕LCD驱动电路模块工艺

三、分立器件

15

苏州固锝电子股份有限公司

单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02

四、集成电路封装与测试技术

16

江苏长电科技股份有限公司

用于U盘的SiP封装技术

17

南通富士通微电子股份有限公司

微机电系统(MEMS)封装技术及产品

18

天水华天科技股份有限公司

带腔体的光电封装技术

19

无锡华润安盛科技有限公司

MSOP10-EP功率集成电路封装技术

五、半导体设备和仪器

20

北京京运通科技股份有限公司

JZ-660 多晶铸锭炉

21

北京七星华创电子股份有限公司

CS系列气体质量流量控制器/流量计

22

大连佳峰电子有限公司

全自动上片机(Die BonderSS-DT01;HS-DC01

23

格兰达技术(深圳)有限公司

全自动测试编带机

24

兰州瑞德设备制造有限公司

X61 1572L-1型数控精密研磨机

25

西安理工晶体科技有限公司

TDLGX 31C 型硅芯炉

26

中国电子科技集团公司第二研究所

GJL-225真空/可控气氛共晶炉

27

中微半导体设备(上海)有限公司

90/65纳米介质刻蚀机

六、半导体专用材料

28

大连保税区科利德化工科技开发有限公司

高纯氨(99.99994%

29

河北普兴电子科技股份有限公司

8英寸VDMOS用硅外延片

30

宁波华龙电子股份有限公司

TO-220防水塑封引线框架

31

万向硅峰电子股份有限公司

空间太阳能电池用单晶硅片

 

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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