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成立时间:于1990年11月17日成立 协会性质:本团体是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。 协会宗旨:遵守国家的宪法、法律、法规和国家政策开展本行业的各项活动,遵守道德风尚;为会员服务,为行业服务,为政府服务;在政府和会员单位之间发挥桥梁和纽带作用;维护会员单位和本行业的合法权益,促进半导体行业的发展。
协会任务: (一)贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。
(二)做好信息咨询工作。调查、研究、预测本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息,做好政策导向、信息导向、市场导向工作。
(三)广泛开展经济技术交流和学术交流活动。受政府委托承办或根据市场和行业发展需要,组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会,为企业开拓国内外两个市场服务。
(四)开展国际交流与合作。发展与国外团体的联系,促进产业发展,推动产业国际化。作为世界半导体理事会的成员,组织会员单位参加世界半导体理事会活动,推动中国与全球半导体业界发展互利共赢的合作关系。
(五)协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准。推动标准的贯彻执行。
(六)经政府有关部门批准,在行业内开展评比、评选、表彰等活动;
(七)组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训。
(八)维护会员合法权益,反对不正当竞争,保护知识产权,促进和组织订立行规行约,推动市场机制的建立和完善。
(九)依照有关规定,编辑出版专业刊物。
(十)完成政府交办的其它事项。
现有协会会员: 520家
协会领导机构: 名誉理事长:曾培炎、曲维枝 、李兆吉、苟仲文
名誉理事长、科技顾问:俞忠钰 荣誉顾问:王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷、王国光、叶迪生、邹世昌、佟保安、赵正平 理事长:江上舟 中芯国际集成电路有限公司董事长 常务副理事长:许金寿 中国电子信息产业发展研究院科技委主任
副理事长: (按姓氏笔划序) 王新潮 江苏长电科技股份有限公司董事长、总经理
石明达 南通富士通微电子股份有限公司董事长
叶甜春 中国科学院微电子研究所所长
冯 海 北京市半导体行业协会会长
刘烈宏 中国电子信息产业集团公司总经理
孙瑞坤 上海华虹NEC电子有限公司副总裁、党委书记
严晓浪 浙江省半导体行业协会理事长
杨克武 中国电子科技集团公司第十三研究所所长
胡爱民 中国电子科技集团公司副总经理
徐小田 信息产业部原助理巡视员
屠海令 北京有色金属研究总院院士
傅文彪 上海市集成电路行业协会会长
魏少军 中科芯集成电路股份有限公司董事&CEO
特聘副理事长名单:(按姓氏笔画排列)
王芹生 北京华大信安科技有限公司 董事长
王国平 华润微电子有限公司 首席执行官
毕克允 中国电子科学研究院 研究员
陈丽华 中国电子器件工业有限公司 总经理
秘书长:陈贤 中国电子信息产业集团公司原信息技术研究院战略部主任 副秘书长: (按姓氏笔划序) 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长
李 峻 中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司总裁
陈南翔 华润微电子有限公司副总经理
徐贞华 中国电子信息产业发展研究院处长
协会办事机构: 秘书处秘书长: 陈贤 办公室主任:吴 京 电话:010-68208591 传真:010-68208587 E-MAIL: wjj@csia.net.cn
展览部主任:徐贞华 电话:010-68207449 传真:010-68154708 E-MAIL:xzh@cisa.net.cn 国际合作部主任:吕 哲 电话:010-68208589 传真:010-68208587 E-MAIL: Louisa@csia.net.cn 信息交流部主任:李 珂 电话:010-88559904 传真:010-88559009 E-MAIL: like@ccidconsulting.com
企业认定办公室主任:陈贤(兼) 电话:010-68208564 传真:010-68208587 E-MAIL: zsw@csia.net.cn
知识产权工作部主任:徐小田 (兼) 副主任:陈 贤(兼)
协会下设五个分支机构:
集成电路分会
联系人:陈震华(华润微电子有限公司) 电话:0510-81190090 传真:0510-81190107 地址:江苏无锡新区长江路21-1号创源大厦404室(214028)
半导体分立器件分会
联系人:沈熙磊(中国电子科技集团公司第十三研究所) 电话:0311-87091337 传真:0311-87091477 地址:河北省石家庄市179信箱46分箱(050002) 邮箱:shenxl@heinfo.net
半导体封装分会
联系人:李 震 电话:010-82356605 传真:010-82356605 地址:北京海淀区知春路27号量子芯座411室(100083) 邮箱:china.ep@163.com
集成电路设计分会
联系人:张迎铭 电话:021-6160 9878-240 传真:021-6160 9876 地址:上海市浦东新区张江集电港张东路1388号2栋01区2楼 (201203) 邮箱:zym@csia-iccad.net.cn
半导体支撑业分会
联系人:辛文芳(有研半导体材料股份有限公司) 电话:010-82087088-647 传真:010-62355381 地 址:北京新街口外大街2号(100088) 邮箱:xinwf@gritek.com
协会下设的专门工作委员会:
知识产权与产品创新专门工作委员会 联系人:陈贤 地址:北京市海淀区万寿路27号院(100846) 电话:010-68207457 传真:010-68208587
环境、安全和健康专门工作委员会 联系人:秦舒 地址:江苏省无锡市梁溪路14号(214061) 电话:0510-85807123 传真:0510-85804647
嵌入式系统与应用专门工作委员会 联系人:陈贤 地址:北京市海淀区万寿路27号院(100846) 电话:010-68207457 传真:010-68208587
WSC工作委员会 联系人:吕哲 地址:北京市海淀区万寿路27号院(100846) 电话:010-68208589 传真:010-68208587
统计与信息专门工作委员会
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