第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017’中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛第一轮会议通知[CSIA]
 
 
第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017’中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛第一轮会议通知
更新时间:2017-1-20 16:49:19  
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中半协[2017]006号

        随着全球经济增长乏力,全球半导体产业亦发展缓慢,但中国半导体产业在资本力量的推动下,仍保持较快增长。半导体分立器件产业继续在传统产业转型和技术升级、新兴产业发展中发挥着巨大作用,同时,新材料和新技术的不断应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域,在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子、智能穿戴等新兴市场,还将获得更加广泛的应用,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。
  
  在中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)统一安排下,半导体分立器件分会将于今年7月24—27日召开《2017’全国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》。届时,工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动,欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文,到会交流,展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果,共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展,为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。
  
  现将有关事项通知如下:
  
一、会议组织机构

指导单位:中华人民共和国工业和信息化部电子信息司 

主办单位:中国半导体行业协会西安高新区管理委员会 

承办单位:
中国半导体行业协会半导体分立器件分会 
陕西省半导体行业协会 
西安电子科技大学 
专用集成电路重点实验室 
河北普兴电子科技股份有限公司 
中国电子科技集团公司第十三研究所 
协办单位:合肥锐拓科技信息服务有限公司 
《半导体技术》编辑部 
《微纳电子技术》编辑部

二、会议时间与地点 
会议时间:2017年7月24—27日 
会议地点:西安绿地假日酒店,位于西安市雁塔区锦业路5号。 

三、会议联系方式 
会议联系单位:中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书处 
(石家庄市合作路113号中国电子科技集团公司第十三研究所) 


联系人:李永 
电话:0311-8709151913933075237 
电子邮件:polaris13@vip.163.com 
半导体分立器件分会信箱:csiadd@126.com


会议联系单位:陕西省半导体行业协会秘书处 
联系人:刘颖 
电话:029-88328230-8019 
邮箱:liuying@xaic.com.cn


二○一七年一月十五日

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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