2017年3月21日,中国北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备,这些设备所产生的以泽字节(ZB,一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习,以实现更先进的人工智能,从而带来更自然、更直观的用户体验。[CSIA]
 
 
2017年3月21日,中国北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备,这些设备所产生的以泽字节(ZB,一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习,以实现更先进的人工智能,从而带来更自然、更直观的用户体验。
更新时间:2017-3-22 10:50:08  
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一直以来,在全球手机芯片市场中,高通在高端芯片市场保持着绝对领先地位,却错失了低端市场的这块“肥肉”,这一市场是联发科和展讯的天下。Strategy Analytics数据显示,2016年全球功能手机出货量仍有 3.96 亿部,占居全球手机出货量的 21%。

发力功能机市场

3月20日,时隔三年,高通推出公司历史上首款面向功能手机的4G芯片——205系列芯片,主打印度、拉美、东南亚等新兴市场,意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。

高通 205 芯片采用双核设计,主频最高达 1.1 GHz、整合Adreno GPU,虽然功能手机从定义上并不支持操作系统或者安装外部应用软件,但是该芯片可以支持基于 Linux 的各种手机操作系统(安卓也是基于Linux),另外可以支持300 万像素的主摄像头和自拍摄像头。

除了对于 4G 移动网络的支持之外,高通的 205 芯片也将支持丰富的通信功能,比如 VoLTE 、VoWi-Fi,这款芯片提高了功耗比,最高的数据下载速率高达150Mbps,非常适合村郊或电力受限地区的用户使用。

高通表示,在上述这些新兴市场,功能手机的价格通常介于 15~50 美元不等,而且是为老一代 2G 和 3G 无线网络设计。使用高通新芯片制造的功能手机价格为 50 美元左右,专为当前的 4G 无线网络而设计。

据称,该平台已于今日起发货,基于这款芯片的功能手机将会在今年二季度上市销售,高通将和多家手机厂商合作,推出基于上述高通 205 芯片的手机,其中包括印度品牌Micromax、Reliance Jio、Borqs、中国TCL等。

在发达国家,功能手机正在快速从市场上消失,但是在印度等发展中国家,功能手机依然十分流行。据科技市场研究公司 Counterpoint 的统计,去年单单是印度市场,就发售了 1.48 亿部功能手机(中国市场俗称为“老人机”或“学生机”)。

Counterpoint 的分析师帕萨科(Tarun Pathak)透露,在去年印度销售的全部功能手机中,高通芯片的市占率只有12%,台湾联发科公司在这一板块占据了领先优势。他表示:“在印度等手机市场,支持 4G 的功能手机仍有巨大市场,我们预计印度今年功能手机的发售量依然有 1.4 亿部,占到全球功能手机市场的四成比例。”

600系列芯片中端市场成效尽显

联发科在中低端手机市场的崛起,是造成高通市占率衰退的主因。Strategy Analytics 数据统计显示,联发科的智能手机应用处理器的收益份额从 2014 年底的 14%,迅速成长到 2016 上半年的 23%。高通的智能手机应用处理器收益份额更从 2014 年的 52% 跌至 2016 上半年的 39%。

2015年,高通曾透露旗下低端处理器骁龙 410 系列芯片全球出货量已超过2亿,总计 60 多家手机厂商推出共超过 550 款骁龙 410 机型。

2016年,高通还将骁龙 620、618 分别重新命名为骁龙 652、650,为的就是要将这两款瞄准中端市场的产品与前代芯片做出区隔。而骁龙 652、650也都在市场上取得了不错的成绩。小米决定在印度推出的 Redmi Note 3 上使用骁龙 650,骁龙 652 也被乐视、Vivo、Oppo、小米等多家厂商发布的中端机型采用,并出现在首款使用 Google Tango 的联想 AR 手机 Phab 2 Pro上。

去年10月,高通产品管理高级副总裁 Alex Katouzian 指出,在过去12个月中,全球已有超过 400 款基于骁龙 600 系列芯片组的 OEM 终端设计,其中有 300 多款已发布,还有 100 多款目前正在开发中。

支持双摄像头、高通Quick Charge 3.0快充技术的骁龙 653 和 626 芯片组也已经于 2016 年末商用,更多搭载骁龙 427 芯片的商用终端也在今年初问世。

中国厂商正在迅速攻占全球智能手机市场,面向印度、拉美、东南亚等市场推出的中低端手机更加备受欢迎。Vivo与Oppo也已成为全球前六大的智能手机制造商。据传高通将采14nm制程生产骁龙 660,而小米、Vivo、Oppo都可能是骁龙 660 的用户,比起前代的 28nm 制程芯片,骁龙 660 将可提供更高的性能与更低的功耗。

Digitimes Research 预计,高通在加强了中端市场的发展后,其智能手机应用处理器市场的龙头地位在 2017 年将更加稳固。

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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