MIT开发新技术:让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米[CSIA]
 
 
MIT开发新技术:让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米
更新时间:2017-3-29 14:26:16  
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北京时间3月28日上午消息,美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术,可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。
  
  这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”,从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路,而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。
  
  有了这种技术,就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征,而是可以利用名为嵌段共聚物(blockcopolymer)的材料进行扩张,并自行组装成预定的设计和结构。
  
  MIT化学工程系教授卡伦·格里森(KarenGleason)表示,这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。
  
  现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺,但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长,在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺,但即便已经投资了数十亿美元研发资金,这种技术依然很难部署。
  
  MIT认为,他们的新技术很容易融入现有生产技术,无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺,有关这项技术的论文已于本周发表在《NatureNanotechnology》期刊上。
 
来源:新浪科技        
 
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