气派科技推出创新性的CPC封装系列产品[CSIA]
 
 
气派科技推出创新性的CPC封装系列产品
更新时间:2017-4-19 14:37:24  
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气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)董事、副总经理施保球先在“2016东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,做了《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》演讲,首次向业界披露了气派科技CPC创新封装技术,引发了产业内极大关注。
  
  CPC系列封装解决方案顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子整机对集成电路产品体积越来越小的要求,同时兼顾了SOP类和QFN系列的优点.如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装等,目前气派科技已有CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户;对于一般IC封装,气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。
  
  为了让业界进一步了解CPC封装技术,2017年3月28日,气派科技在位于东莞石排镇广东气派科技有限公司工业园内举行大型媒体回访活动,邀请国内十几家知名半导体科技媒体到现场参观、了解CPC封装技术更多细节。
  
  气派科技创新的CPC封装系列产品为客户节省了封装成本,还减小了终端客户的PCB空间;由于CPC的体积小,更符合芯片越来越小的趋势,因此产品性能更好,如缩短了信号传输距离,而且内引线短,可有效改善封装中的冲丝现象;最主要CPC封装是对社会的贡献,以封装材料来计算,用CPC封装系列产品可替代50%-80%的SOP封装产品形式,比较铜和树脂的用量,每年可以为社会节省数亿元成本。
  
  图:CPC系列封装外形参数及可替代封装形式概况
  
  

封装形式

塑封体(mm)

框架厚度(mm)

基岛尺寸(mm)

可替代的封装形式

长(A) 宽(B) 厚(C )

(C2)

(X*Y)

CPC4/5

2.6*2.6*0.95

0.152

2.048*1.59

SOT23-3,SOT89, SOP8(MOS), SOT223, DFN2*2,DFN2*3,DFN5*6

CPC8-4/5/6

2.6*2.6*0.95

0.152

2.048*1.59

SOT23-5, SOT23-6, TO252, SOT23-3, SOT223, SOT89, SOP8(MOS), DFN2*2,DFN2*3

CPC8

2.6*2.6*0.95

0.152

2.048*1.59

SOP8,TSSOP8,SOT23-8, MSOP8, DIP8, DFN2*3, QFN2*2

CPC14

4.6*2.6*0.95

0.152

2.032*1.5

SOP14, TSSOP14, SSOP14, SOP12, DIP14,QFN,DFN

CPC16

4.6*2.6*0.95

0.152

2.032*1.5

SOP16,SSOP16,TSSOP16,DIP16,QFN,DFN

CPC20

6.6*2.6*0.95

0.152

2.4*1.5

SOP20, TSSOP20, SSOP20,DIP20,QFN,DFN

CPC24

6.6*2.6*0.95

0.152

2.4*1.5

SSOP24,SOP24, TSSOP24, DIP24,QFN,DFN

<!--EndFragment-->
  
  CPC系列封装形式自去年推出后,获得客户大量好评,例如气派科技主要客户LED照明领域领头羊晶丰明源半导体有限公司就率先采用了创新的CPC4封装形式,取代其传统的SOT23-6和SOP8的封装形式,采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装节省了成本,具有较高的性价比,现已出货9000多万颗。2017年气派科技封装总量计划达60亿颗,CPC封装产品预计全年将出货6亿颗,预计在四季度就可以达到产量的30%!
  
  CPC详细参数见气派科技网站(http://www.szscpc.com/)。
 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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