鸿海组台美日联军 抢东芝芯片[CSIA]
 
 
鸿海组台美日联军 抢东芝芯片
更新时间:2017-4-21 15:09:45  
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为了抢标东芝半导体,鸿海绞尽脑汁,最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军,除了已浮上台面的苹果、夏普,再把亚马逊、戴尔也拉进来,保留东芝两成股权,鸿海持股也降到两成。
  
  鸿海还大打「川普牌」,打算在美国砸200亿美元盖厂,展现志在必得决心。
  
  日本媒体报导,鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划,以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府,提高成功收购东芝芯片事业的机率。
  
  每日新闻报导,鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权,并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权,让日本企业的持股比率达到40%。惟此次名单中并未出现软件银行,似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高,主要扮演牵线日本银行团等中介角色。
  
  鸿海也希望苹果出资取得约20%股权,美国亚马逊和戴尔各取得10%股权,让美国企业持股比率达到40%。鸿海自己则仅持股20%。鸿海希望能藉此减轻日本政府对国家安全议题的忧虑。
  
  每日新闻分析,虽然鸿海目前出价约3兆日圆,是竞标东芝芯片事业的四大阵营中最高者,但担心技术外流的日本政府,可能以严格审查等方式阻挡,让外界渐不看好鸿海成功得标的展望。
  
  鸿海想出的策略就是,提出完成收购后将对美进行巨额投资、并创造工作机会,拉拢美国政府成为伙伴。鸿海打算在成功收购东芝芯片事业后,在美国建造半导体芯片新工厂,计划规模约200亿美元,预计2019年中开始出货,约可创造1.6万个工作机会。
  
  美国政府为增加工作机会,正打算扩大出口和国内投资。若鸿海联盟的巨额投资获得美国政府支持,日本政府就有可能须接受鸿海收购的结果,但因苹果、亚马逊、戴尔等企业的出资意愿尚不清楚,日本政府的警戒心也将无法轻易解除。
  
  据传,东芝半导体出售案目前主要剩下四股势力角力,鸿海的阵营主要竞争对手包括美国威腾电子(WD)、博通(Broadcom)携手日本官民基金「产业革新机构」(INCJ);以及韩国SK海力士(Hynix)连手美国私募基金贝恩资本(Bain)。东芝股价20日一度大涨7.2%,收盘涨5.3%至219.9日圆。
  
 
来源:经济日报        
 
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