格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域[CSIA]
 
 
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
更新时间:2017-8-17 9:38:38  
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晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域,成为全球唯二拥有这类技术的厂商,将进一步增加市场的竞争优势。
  
  根据格罗方德表示,此2.5DASIC解决方案包含一个缝合载板中介层,用以克服微影技术的限制,以及一个和Rambus研发的多通道HBM2PHY,每秒可处理2Tbps。本解决方案以14纳米FinFET技术展示,将整合至格罗方德新一代7纳米FinFET制程技术的FX-7ASIC设计系统。
  
  格罗方德的产品开发副总KevinO’Buckley表示,随着近年来互连与封装技术出现大幅进展,晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将2.5D封装技术整合至ASIC设计中,能带来突破性的效能提升,这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品设计开始一路到制造与测试,以一站式、端对端的形式支援客户。
  
  而Rambus存储器PHY目标为在低延迟与高频宽要求的系统中,处理高端网络及数据中心的高密集运算。PHY符合JEDEC(固态技术协会)JESD235标准,支持的数据传输率高达2Gbps,整体频宽可达2Tbps。Rambus存储器及介面部门资深副总暨总经理LucSeraphin指出,与格罗方德合作,结合HBM2PHY,以及格罗方德的2.5D封装技术及FX-14ASIC设计系统,为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。
  
  格罗方德指出,未来将充分利用在FinFET制成技术的量产经验,让FX-14及FX-7成为完整的ASIC设计解决方案。FX-14及FX-7的功能化模组以业内最广、最深的知识产权IP组合为基础,得以为新一代有线通讯/5G无线联网、云端/数据中心服务器、机器学习/深度神经网路、汽车、太空/国防等应用,提供独特的解决方案。
  
 
来源:DIGITIMES        
 
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