GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装[CSIA]
 
 
GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装
更新时间:2017-8-21 15:56:14  
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随着AMDRXVega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。
  
  目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。
  
  虽然HBM2的颗粒来自三星、SK海力士,事实上芯片代工和封包是由其它伙伴负责的。AMD用于Fury上的第一代,芯片代工是UMC(联电),而负责进与GPU封装的是Amkor和AdvancedSemiconductorEngineering(ASE),全球只此两家。
  
  不过,为了不让此等利益旁落,GlobalFoundries宣布,已经可以提供基于14nmLSI工艺的HBM2显存2.5D封装。
  
  另外一个好消息是,GF事实上已经是全球第二大代工企业。
  
  据xtr报道,GF之所以达成上述成就,除了TSV(硅片穿孔)、mBGA上技术进步,还有Rambus的帮忙,他们2月份开始向GF提供HBM2物理接口的解决方案。
  
  相信至少在14nm这一级别,AMD的显卡GPU有望进一步降低成本、提高成品率。
  
 
来源:快科技        
 
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