抢进EUV商机 科磊推出全新光罩检测设备[CSIA]
 
 
抢进EUV商机 科磊推出全新光罩检测设备
更新时间:2017-9-1 13:48:19  
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随着EUV微影技术即将被引进芯片量产制程,美商科磊公司(KLA-Tencor)宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线,FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)微影的空白光罩。
  
  科磊自从1978年公司推出第一台检测系统以来,一直是图案光罩检测的主要供应商,新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场,FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)微影的空白光罩。
  
  利用KLA-Tencor晶圆缺陷检测系统的激光散射技术,FlashScan系统可以满足目前所有正在开发和生产的光学与EUV空白光罩对于灵敏度和检测速度要求。
  
  EUV微影就是利用紫外光,在矽芯片上生成数十亿个微型结构,进而形成集成电路(或称芯片),芯片厂在芯片上塞进的结构数量越多,芯片效能就越快速、越强大,因此科磊的目标便是要尽力缩小结构的尺寸。
  
  市场预期,在2018或2019年后,EUV微影将可望使用在大规模生产上,不论是虚拟现实(VR)、健康应用、自驾车或物联网(IoT),都可望受惠于微影技术的发展而持续向前迈进,这代表搭载了以EUV微影技术生产之芯片的第一批电子装置,将可在2020年前上市,也将衍生出相关制程设备的商机。
  
 
来源:苹果日报        
 
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