高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程,年底问世[CSIA]
 
 
高通骁龙845处理器将采改良10纳米制程,年底问世
更新时间:2017-9-13 14:44:17  
【字体: 】        

相对于11日之时,苹果iOS11的开发者爆料出新一代iPhone智能手机将采用全新6核心设计的A11处理器,内含类似ARMbig.LITTLE的异质平台架构,分别拥有2个高性能的Monsoon核心,以及4个低性能的Mistral核心,具备高效能的运算能力。在此消息之后,不惶多让的是安卓(Android)阵营的高通(Qualcomm)新一代骁龙845处理器,相关消息也得到曝光。
  
  根据国为媒体《Benchlife》的报导,高通有望于2017年10月中旬,在香港举办的4G/5G高峰大会上,首次公布骁龙845处理器的状况,并且于年底正式上市。按照以往的规律,首批搭载高通骁龙845处理器的智能手机预计将会在2018年初发布。其中,包括三星的S9,以及小米7都有非常大的机会成为首发机款。不过,也有消息指出,LG的新一代旗舰型手机G7也可能抢先成为首发机款。
  
  报导进一步指出,高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频、ISP影像处理单元等方面进行性能的提升。首先在制程技术方面,原本大家预计将采用的7纳米制程,在当前似乎还存在着不小技术门槛,造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到2018年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下,骁龙845处理器将考能转而采用改良的二代或三代10纳米制程进行优化,这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。
  
  另外,之前也有消息传出,高通的骁龙845处理器原则上仍将采用三星10纳米LPE制成,核心架构为ARMCortexA75的多核心组成,GPU的部分为Adreno630,且其中将整合1.2Gbps的X20基频。
  
  在COMPUTEXTaipei2017上,高通与微软携手共同宣布将在2017年底前推出建构于高通骁龙835处理器与微软Windows10的ARM架构个人电脑,企图由手机市场扩大影响领域到个人电脑市场,挑战英特尔(intel)与AMD传统的市场领域情况,预计在高通推出骁龙845处理器之后,其凭借着低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势,更有机会在个人电脑市场中占一席之地下,预计届时也将会有更多的相关产品问世。
  
 
来源:TechNews        
 
  • 上一篇: 三星公布EUV技术7、11纳米LPP工艺,明年开始投产
  • 下一篇: KLA-Tencor针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


         !E  " border="0" cellpadding="0" cellspacing="0" class="hj">
    相关文章>>