高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布[CSIA]
 
 
高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布
更新时间:2017-10-13 11:35:40  
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据外媒报道,高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。
  
  这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(SnapdragonMobilePlatform)845和855。
  
  除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外,这份公开的清单还表明,高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时,将以数字5为尾。这样一来,骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。
  
  高通工程师透露正在研发骁龙855预计2019年发布
  
  据先前报道称,骁龙845内部代号为Napaliv2.0,骁龙855则被叫做Hanav1.0。日前,高通公司正在开发用于Snapdragon845的Linux内核驱动程序,预计于2018年年初投入商用,三星公司的GalaxyS9和GalaxyS9Plus可能是最早配有此芯片的两款设备。继GalaxyNote7的惨败,今年,GalaxyS8阵容的发布时间比预期的还要早。而这造成了骁龙835的全行业紧缺,XperiaXZPremium和HTCU11等设备也间接受到了影响。
  
  10nm的骁龙845更像是7nm工艺节点的骁龙855的前身。近年来,美国科技巨头一直与三星铸造公司合作开发移动芯片,其7nm技术已确认由台积电制造加工。业内人士曾表示,高通公司尤其关注机器学习和综合人工智能应用,其即将推出的骁龙845可能会为明年发布的各种安卓旗舰提供支持,包括GalaxyNote9、HTC(U)12,还可能会涵盖Pixel3系列。
  
 
来源:环球网        
 
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