无锡建大硅片项目 总投资30亿美元[CSIA]
 
 
无锡建大硅片项目 总投资30亿美元
更新时间:2017-10-13 12:06:10  
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中环股份(002129)10月12日晚间公告,公司与无锡市政府、晶盛机电(300316)签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。
 
来源:证券时报        
 
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