工信部电子司司长:将突出IC产业顶层设计[CSIA]
 
 
工信部电子司司长:将突出IC产业顶层设计
更新时间:2017-10-27 17:37:44  
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在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)上,工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示,工信部将就集成电路产业发展,重点做好四项工作。
  
  刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。作为行业主管部门,工信部将围绕制造强国、网络强国战略,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,砥砺前行,重点做好四方面工作:一是突出顶层设计,引导产业合理布局,按照供给侧结构性改革要求,扩大有效和中高端供给,持续完善18号文、4号文等文件,适应产业发展实际,不断调整和优化产业政策,规范市场环境。
  
  二是坚持创新驱动战略,认真落实中央关于“创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑”的战略部署,组织实施好国家科技重大专项等,持续加大研发投入力度,突破关键核心技术。推动制造业创新中心建设,支撑产学研协同创新,促进共性技术研发,培育产业可持续发展能力,不断完善创新体系。落实国家双创战略,实施“芯火”创新行动计划,建设“芯火”创新基地,推动产业区域集聚发展、特色发展。
  
  三是坚持市场需求导向,重视系统架构创新,围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求,加强产业链上下游协同,提升产品定义能力,推动产业结构升级,培育新动能,推动产融结合、营造良好的投融资环境。
  
  四是深化国际合作,提升开发水平,充分把握集成电路产业国际化特征,全球配置市场、人才、资金、技术的要素资源,融入全球集成电路产业生态体系中,实现发展共赢。
 
来源:中国证券网        
 
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