工信部四方面支持IC产业 行业龙头享盛宴[CSIA]
 
 
工信部四方面支持IC产业 行业龙头享盛宴
更新时间:2017-10-27 17:52:45  
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在25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)上,工信部电子信息司司长刁石京在致辞中表示,工信部将就集成电路产业发展,重点做好四项工作。同时,刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。
  
  我国政府从产业安全和经济性角度考虑,将半导体行业定义为战略性新兴产业,支持政策不断加码。近三年我国半导体市场规模都以超过全球20个百分点的速度快速增长。国内市场方面,可以看到的是地方产业投资在陕西和无锡继续进行投资。随着国内产业投资的持续以及产业终端的升级推动,预计产业的景气度将会持续提升。
  
  目前,全球半导体产业也在加速发展。市场研究机构Gartner和ICInsights分别调高了对于2017年全年半导体市场的营收增长预期,达到22%和19.7%,在进入到四季度的旺季后,尽管终端消费市场的需求并未出现超预期的现象,但是产品的升级还是对半导体市场起到了积极的作用。
  
  未来,工信部将围绕制造强国、网络强国战略,重点做好四方面工作:一是突出顶层设计,引导产业合理布局,按照供给侧结构性改革要求,扩大有效和中高端供给,规范市场环境;二是坚持创新驱动战略,落实国家双创战略,实施“芯火”创新行动计划,建设“芯火”创新基地,推动产业区域集聚发展、特色发展;三是坚持市场需求导向,推动产融结合、营造良好的投融资环境;四是深化国际合作,融入全球集成电路产业生态体系中,实现发展共赢。
  
  随着半导体行业逐步进入国产替代进程,行业龙头将持续受益。A股市场相关上市公司中长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、中颖电子(300327.SZ)以及士兰微(600460.SH)等值得关注。
  
 
来源:第一财经        
 
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