恩智浦透过AWS展示安全边缘处理与机器学习实力[CSIA]
 
 
恩智浦透过AWS展示安全边缘处理与机器学习实力
更新时间:2017-11-29 14:18:46  
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恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上,透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices(AWS)服务,展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用,支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求,并提高物联网解决方案的安全性。
  
  恩智浦在AWSre:Invent2017年度大会上,透过AWSGreengrass展示安全边缘处理与机器学习的强大实力。
  
  当前的物联网部署对边缘处理(edgeprocessing)和安全性皆有所要求。为此,恩智浦开发了一款强大的分布式云端/边缘软件平台,提供必要的安全配置、链接和处理能力,支持边缘处理装置连接AWS。
  
  恩智浦将在AWSre:Invent2017年度大会上展示许多应用,像是透过AWS云端训练和边缘推论实现持续基于机器学习的脸部辨识,边缘装置与AWSIoT和AWSGreengrass服务的无缝整合,安全装置配置和容器软件认证,恩智浦工业Linux平台OpenIL,支持时效性网络(Time-SensitiveNetworking,TSN)和架构于AWSGreengrass的处理,物联网边缘网关,支持数以千计的无线连接传感器节点与云端连接。
  
  恩智浦半导体资深副总裁TareqBustami表示:「恩智浦为建构物联网解决方案提供广泛的MCU和MPU产品组合,与包含AWSGreengrass在内的AWSIoT服务链接,为建构强大、灵活且安全高效的系统提供有力保障。」
  
 
来源:CTIMES        
 
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