SEMI: 三季度全球半导体设备出货刷新单季记录[CSIA]
 
 
SEMI: 三季度全球半导体设备出货刷新单季记录
更新时间:2017-12-6 15:55:02  
【字体: 】        

SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。
  
  SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%,与去年同期相比大幅成长30%。
  
  最新一季各地区的成长率表现不一,欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言,韩国、台湾与中国仍稳居全球前三大半导体设备市场。以上数据是由SEMI与日本半导体设备产业协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据之统计结果。
  
    
  全球半导体设备市场报告(EMDS)
  
  由SEMI所出版之半导体设备市场报告(EquipmentMarketDataSubscription,EMDS)包括全球半导体设备市场的丰富数据,其包含三个报告:每月半导体设备之订单出货报告(Book-to-BillReport)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics,WWSEMS),提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况,以及半导体设备资本支出预测报告(SEMISemiconductorEquipmentConsensusForecast),提供半导体设备市场之展望。
  
 
来源:SEMI        
 
  • 上一篇: SIA:10月半导体销售破新高 中国同比增长19.1%
  • 下一篇: 西部数据或与东芝和解 欲购东芝半导体股份
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>