发布“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选结果[CSIA]
 
 
发布“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选结果
更新时间:2018-2-8 19:02:26  
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“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2018年1月22日至2月2日,通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见,接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致,现正式发布“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目。
  
  中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办的“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出54项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐,范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
  
  颁奖仪式将于2018年4月12日上午在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”进行。

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二O一八年二月八日

 

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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