详细分析中国半导体领域的知识产权态势![CSIA]
 
 
详细分析中国半导体领域的知识产权态势!
更新时间:2018-3-13 16:19:31  
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3月12日,由中国半导体行业协会、 荷兰半导体行业协会主办,中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开。在本次论坛上,上海硅知识产权交易中心副总经理俞慧月对中国半导体领域的知识产权态势进行了详细分析。

美国集成电路领域专利态势

美国集成电路领域专利态势,从2000年到2017年,专利申请的数量整体趋于平稳,在2002年专利申请数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在25000-30000件左右。细分到各个领域来看,1985年到2017年底:设计方面,美国集成电路专利技术布局中设计技术专利数量位居第一,累计公开专利数量达到495786件。制造方面,累计公开专利93644件,位居第二。封测方面,累计公开数量达到44848件,其中先进封装技术专利数量几乎占一半,显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。

1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名,韩国三星以26326件名列第一,之后依次是IBM(22876件)、英特尔(18943件)、美光(12459件)、安华高(12387件)、东芝(11796件)、TI(10283件)、瑞萨(10002件)、索尼(9976件)、松下(9790件)。在前20名中,包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、台湾地区1家,美国和日本走在世界的前列。在IC insights发布的2017年全球半导体企业销售额排名前20的企业中,有9家上榜。

中国集成电路领域专利态势

中国集成电路领域专利态势,从2000年起,中国集成电路领域专利公开数量持续保持着快速增长的速度,近四年中国集成电路专利年度公开数量已经超过了美国。

1985年到2017年,中国集成电路专利总量(包括中国+国外专利权人)达到310656件,其中国内集成电路专利总量为189493件,占比达到61%。2017年中国集成电路专利公开数量为34829件,比2016年件增加4334件。

细分到各个领域来看(包括中国+国外专利权人),1985年到2017年,设计方面累计公开专利192587件,制造方面累计公开专利87184件、封测方面累计公开专利42915件。中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致:设计技术相关专利数量最多,其次是制造技术、封装测试技术。

在中国集成电路省市排名中,2017年度排名前四的省市集成电路专利公开总量达到了国内总量的55.7%,与国内集成电路产业的主要集聚情况基本吻合,其中,长三角地区(江苏、浙江、上海和安徽)集成电路专利公开数量占全国比例达到33%,这与其在集成电路设计、制造和封装测试的企业较为集中的情况也一致。

广东省集成电路设计技术专利的公开数在国内占据领先优势,北京地区紧追其后;上海的集成电路制造技术专利公开数在国内占据领先优势;江苏省的集成电路封装测试技术专利公开数在国内占据领先优势;与上述地区集成电路相应行业优势基本吻合。

在截止到2016年底的十大中国主要集成电路企业专利布局排名中可见,中国国内主要集成电路设计企业在中国申请专利的积极性很高,尤其是清华紫光展锐(合并统计包括展讯通信、锐迪科微电子),其公开的中国专利1542件;华大半导体有限公司(合并统计包括:上海贝岭、晶门科技、华大电子、南京微盟、确安科技、华大智宝)排名第二,公开中国专利1022件;大唐半导体设计有限公司(合并统计包括:大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦)排名第三,公开中国专利917件。在美国专利公开数量上,清华紫光展锐和深圳市中兴微电子技术有限公司非常突出,清华紫光展锐公开美国专利235件,深圳市中兴微电子技术有限公司公开美国专利123件,敦泰科技(深圳)有限公司公开美国专利75件。而其余七家企业在美国专利布局相对太弱,其中有三家企业尚无美国公开专利。海思专利可能是以华为公司名义申请的较多,不好区分。

在中国主要集成电路制造企业专利布局排名中,考虑到国外企业一般以总公司的名义在中国申请专利,仅统计了其母公司或集团公司的专利公开数量。上表可见,中国半导体制造十大企业都很重视在中国的专利申请,比如韩国的三星公司在中国专利公开数为58723件,中芯国际集成电路制造有限公司的中国专利公开数为10251件,英特尔在中国专利公开数为10452件,同属于华虹集团的上海华虹宏力半导体制造有限公司(合并统计包括:华虹NEC、宏力半导体、华虹宏力半导体)和上海华力微电子有限公司也有相当的数量。国外企业在美国的专利布局非常重视,但是国内企业在美国的专利布局数量相对较少,西安微电子技术研究所在国内和美国都没有专利布局。

中国集成电路布图设计专用权

在集成电路布图设计专用权领域,从2001年10月1日至2016年12月31日公告中,在我国登记公告的布图设计总计12778件(包括国外的企业和个人在我国登记的所有布图设计专有权),2016年公告的全国集成电路布图设计专有权总量达1918件,其中我国大陆企业及个人拥有的布图设计专有权1788件,占总量的93.2%。中国香港地区企业拥有的布图设计专有权5件,占总量的0.26%。国外企业拥有的布图专有权119件,占总量的6.2%。2016一年,上海相关专利数量占全国总量的24.9%,位居全国第一。广东(19.8%),江苏省(10%),浙江(7.1%),北京(6.6%)。排名前5地区占我国大陆申请总量的68.3%。

2016年数量整体较2015年有所提高,只有北京地区布图登记量下降,其他省市地区的布图设计专有权数量都趋增长态势。2016年涉及的产品,包括MOS,Bipolar,BI-MOS,Optical-IC等。MOS所占比重最大,有1510件 (占总量78.7%),其次Bi-MOS,152件(占总量7.9%)。较往年,MOS和Bipolar比重增加,Bi-MOS降低。

2016年国内集成电路布图的设计权利人中,合肥泓晶半导体科技有限公司和合肥华旭半导体科技有限公司以39件和22件的数量排名第一和第八,这是合肥企业首次出现在布图设计前十的排名中,反映了近年来合肥在集成电路产业的新生力量。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司排名第二,第三位是华大半导体有限公司。上海有六家企业进入国内集成电路布图设计权利人排名前十二位中,且分别是第二、五、六、九、及十一名。

2016年国外公司在中国大陆申请集成电路布图设计登记共计119件。美国ADI是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造的世界领先企业,近年来该公司在中国进行集成电路布图设计登记的逐年增加趋势,反映了其对中国市场的重视。权利人李迪的6件集成电路布图设计登记都是存储器产品。

总结来看,美国集成电路领域的专利布局已趋平稳,而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势,反映了中国集成电路技术创新的活跃状况。国际巨头如三星、英特尔、台积电等,不仅在美国集成电路领域布局大量专利,也积极在中国进行集成电路领域的专利布局。国内企业非常重视集成电路专利在中国的布局,也积极采用集成电路布图设计专有权这一特有的保护手段,但尚需加强在海外的专利布局。

 
来源:集微网        
 
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