科学家发现特殊半导体 可推动柔性材料开发[CSIA]
 
 
科学家发现特殊半导体 可推动柔性材料开发
更新时间:2018-4-13 12:56:51  
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来自中国科学院上海硅酸盐研究所的消息,该所的史迅研究员、陈立东研究员与德国马克斯-普朗克研究所的YuriGrin教授等合作,发现了一种特殊的半导体材料,该材料在室温具有和金属一样延展性和可弯曲性,有望应用于柔性电子。相关研究日前发表于《自然材料学》杂志(NatureMaterials)。
  
  金属和半导体已走进人们生产和生活的方方面面,但它们的力学性能迥异,两者的加工技术也完全不同,金属一般采用熔炼,结合机械加工、冲压、精密等铸造成型,而半导体则由于其脆性,一般采用粉末烧结等方法获得块体材料。
  
  “一般的半导体材料,都是硬邦邦的一片,不能弯、不能拉,也不能压缩。”陈立东研究员当天在受访时介绍,偶然发现的该半导体材料兼具普通金属和半导体的特征,既能导电又有延展性。
  
  史迅研究员则表示,目前的无机材料尤其是半导体均为脆性材料,在大弯曲、大变形,或者拉伸状况下极易发生断裂,进而导致器件失效;而有机半导体相对无机半导体迁移率较低,且电学性能可调范围较小,无法满足半导体工业的蓬勃发展需求。新发现的特殊半导体材料具有良好延展性和弯曲性,因此有望应用于柔性电子技术领域,比如用于可穿戴设备等。
  
  同时,科研人员介绍,该工作也将开启寻找和发现其他具有类似金属力学性能的半导体材料的研究。据悉,这项研究工作耗时四年半,得到了国家自然科学基金、中国科学院重点部署项目、上海市基础重大项目和学科带头人等项目的资助和支持。
  
 
来源:科学网        
 
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