华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗,同比增长两倍[CSIA]
 
 
华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗,同比增长两倍
更新时间:2018-5-10 13:59:22  
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华虹半导体有限公司8日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量约4.3亿颗,同比增长超过200%,再创新高。
  
  在2017年的金融IC卡市场中,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠eNVM技术,通过与国内外智能卡芯片厂商合作,积极开拓了金融IC卡芯片业务版图。
  
  目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上,成功实现了90纳米eNVM工艺的量产。华虹半导体(无锡)有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也将向纵深化延伸,为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供制造解决方案。
  
  华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺晶圆制造企业,专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。华虹半导体是华虹集团的一员,华虹集团是国家“909”工程的载体。
  
 
来源:华虹半导体        
 
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