“中国芯”还看“合肥造” 晶合打破面板芯片进口僵局[CSIA]
 
 
“中国芯”还看“合肥造” 晶合打破面板芯片进口僵局
更新时间:2018-5-16 14:33:14  
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2015年,合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工,短短两年时间,便达到技术母厂水准的良率,并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”,“中国芯合肥造”美梦成真。
  
  一块芯片,从最初的沙子原料,到最终的成品,中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆,可以根据客户需求切割成许多块芯片。
  
  可以这么说,相比其他合肥制造,晶圆是比较“娇贵”的。它所处的生产环境对洁净度要求极高。“厂房内的洁净度甚至比手术室还要高,空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米,相当于头发丝的八十分之一。”
  
  2015年5月,合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”,通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司,专注于12英寸半导体晶圆生产代工。
  
  “预计2020年满产,每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司的工作人员告诉记者,4座晶圆厂皆建置完成时,总月产能将达16万片12英寸晶圆。如果说京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。晶合的诞生,使得针对国产面板驱动设计专业芯片,开发特色工艺,使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且,项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,打破国产面板芯片全靠进口的局面。
  
  在面板驱动芯片领域,集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业;在家电芯片领域,集聚了君正科技、矽力杰等企业;在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。
  
  如今,安徽也正式出台半导体产业发展规划,明确构建具有安徽特色的半导体产业链,带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级,培育和壮大经济增长新动能。
  
 
来源:合肥晚报        
 
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