《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》征订函[CSIA]
 
 
《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》征订函
更新时间:2018-8-22 18:12:57  
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各有关单位:
  
  为反映我国2017年半导体产业发展的全貌,把握产业发展新动向和新趋势,中国半导体行业协会组织编写了2018年版《中国半导体产业发展状况报告》(以下简称《报告》)。
  
  《报告》对2017年全球半导体产业发展概况作了简要介绍,对2017年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术进展及支撑业等情况进行了回顾,对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。《报告》包含大量珍贵的权威统计数据和调查研究成果,是有关企事业单位和政府部门投资决策、制定产业政策的重要参考材料。
  
  《报告》现面向社会进行征订,每本定价5000元。为感谢会员单位对我们工作的大力支持,按时交纳会费的会员单位请联系协会秘书处,可免费赠送一本。
  
  附件:《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》征订回执表
  
  


  
中国半导体行业协会
  
2018年5月30日


  
  附件:
  

《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》征订回执表
  

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  说明:
  
  1、为便于《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》准确寄送,请准确无误填写以上内容后发至syd@csia.net.cn;bj@csia.net.cn。
  
  2、《中国半导体产业发展状况报告(2018年版)》5000元/本,按时交纳会费的会员单位请联系协会秘书处,可免费赠送一本。
  
  3、中国半导体行业协会联系方式
  
  联系人:白洁
  
  电话:010-68207275
  
  E-mail:bj@csia.net.cn 
  
  4、协会账户信息
  
  账号:0200004609014434066
  
  开户行:中国工商银行北京公主坟支行
  
  开户名:中国半导体行业协会

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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