海力士半导体计划2019年下半年在无锡市设立芯片工厂[CSIA]
 
 
海力士半导体计划2019年下半年在无锡市设立芯片工厂
更新时间:2018-7-12 15:26:05  
【字体: 】        

海力士半导体在电邮声明中表示,与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司,将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体,位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡,此举旨在吸引韩国以外的客户。
  
 
来源:财联社        
 
  • 上一篇: 经济学人:中美技术巨头奋战新兴市场
  • 下一篇: 美商务部与中兴公司达成协议:取消制裁
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>