中环股份获国开行100亿元资金支持,发力集成电路用半导体材料[CSIA]
 
 
中环股份获国开行100亿元资金支持,发力集成电路用半导体材料
更新时间:2018-9-6 12:17:03  
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近日,中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度,今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作,而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。
  
  中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验,其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片,综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电力电子器件的主体功能性材料,尤其是节能型功率器件-IGBT的关键材料。
  
  近两年来,中环股份不断扩大其在集成电路领域的布局。
  
  2017年12月,中环股份在宜兴启动了集成电路用大硅片生产与制造项目,目前该项目按计划快速推进,项目投资完成后,预计在2022年可实现8英寸抛光片产能75万片/月、12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模;今年7月30日,中环股份与呼和浩特市签订《集成电路用半导体硅材料产业基地合作协议书》。
  
  此次国家开发银行与中环集团合作,不仅对于中环股份相关产业发挥带动作用,也将对集成电路产业发展产生积极影响,或形成良好的政策示范效应。
 
来源:中环集团        
 
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