联发科发布Helio P70:已经量产 终端产品11月上市[CSIA]
 
 
联发科发布Helio P70:已经量产 终端产品11月上市
更新时间:2018-10-25 14:51:26  
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据中国台湾地区媒体报道,联发科今日宣布推出曦力P70(HelioP70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。
  
  曦力P70采用台积电12nmFinFET制程,搭载4GLTE并实现300MBit/s的下载性能,支持双SIM卡双4GVoLTE。
 
来源:新浪科技        
 
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