又一进博会签约合作,天水华天将采购封装设备[CSIA]
 
 
又一进博会签约合作,天水华天将采购封装设备
更新时间:2018-11-8 11:33:03  
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11月5日,天水华天电子集团与日本迪思科科技有限公司在首届中国国际进口博览会上签署了封装设备进口合同。
  
  日本迪思科科技公司创立于1937年,一直致力研究最先进的切、削、磨技术,产品也分为切、削、磨三类。日本迪思科在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面,与中国企业展开了众多合作。
  
  天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一。集团拥有国家级企业技术中心和一流的可靠性试验平台,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。
  
  据甘肃日报消息,自2000年以来,华天电子集团开始购买日本迪思科科技公司设备,已累计购买总金额约7000万美元、500多台套设备。
  
  目前迪斯科在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面,与中国企业全力开展合作。此次天水华天与迪斯科签署战略合同,也是迪斯科科技有限公司加强在中产业布局的重要一环。
 
来源:天水华天电子集团        
 
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