格芯:关注创新的新维度[CSIA]
 
 
格芯:关注创新的新维度
更新时间:2018-11-9 16:14:59  
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每当一家公司宣布重大战略转变和重组时,市场上出现一些困惑、不确定和误解都是可以理解的,正如格芯宣布放弃7nmFinFET技术开发。
  
  缓解这些担忧的最佳方法是客观看待事实:汽车、物联网、移动和数据中心/无线基础设施市场的芯片需求正在强劲增长。这为格芯开创了许多新机遇,通过针对这些市场进行量身定制或差异化,格芯可充分利用现有成熟技术的广泛组合。此外,这些领域的许多潜在客户是初创公司或非传统型公司,他们可以从格芯的服务产品扩充中受益。因此,放弃成本高昂的FinFET微缩投入,格芯可以重新部署其资源,以更好地抓住这些机遇。
  
  最近,格芯全球研发部门首席技术官兼副总裁GaryPatton博士参加纽约州萨拉托加温泉市的2018全球半导体联盟(GSA)硅峰会东部论坛,在主题演讲中阐释了行业动态并介绍了格芯的技术战略。随后,FoundryFiles对他进行了详细采访。
  
  FF:几十年来,电子器件的进步取决于不断缩小的晶体管尺寸,以提高集成电路的速度和处理能力。现在情况改变了吗?
  
  Gary:微缩技术在高性能计算芯片领域中仍占有一席之地,但在其他领域,随着微缩成本不断增加,摩尔定律所带来的优势正在减少。但这并不意味着创新已经结束。好消息是,现有技术已经足够强大,通过添加新特性并以不同方式进行组合,有可能实现新的架构和计算方法。实际上,通用计算方法正转向特定行业或特定领域方法。
  
  FF:格芯如何利用这种转变?
  
  Gary:非常成功,我们的大部分收入来自差异化产品。支持我们一切业务行为的四大支柱是FDX、FinFET、射频和电源/模拟混合信号(AMS)技术。
  
  我们的FDX技术专为当今的功耗敏感型应用设计,既可提供低工作功耗和待机功耗,又可提供所需的密度和性能。它提供无与伦比的射频性能,可实现始终在线的连接、低延迟和更高的数据速率,从而帮助实现射频驱动的物联网。客户越来越关注物联网芯片设计,尤其物联网将在未来几年内从WiFi向射频转变。总的来说,今年我们有大约20个FDX生产流片,预计明年这个数字将翻一倍以上。
  
  在FinFET方面,我们正在重新调整路线图,以便服务于未来几年采用该技术的下一波客户。通过一系列创新IP和特性,我们转变了开发资源,使14/12nmFinFET平台与客户建立更紧密的联系。例如,对于新兴企业、云和通信应用,我们正在开发一次性和多次可编程(OTP/MTP)嵌入式非易失性存储器(eNVM),以实现超高安全性能。该产品基于格芯物理上无法检测和不可克隆的电荷捕获技术,可实现市场领先的安全解决方案。该解决方案还将提供更高的SoC集成度。NVM解决方案无需额外的处理或屏蔽步骤,与基于介电熔丝技术的类似OTP解决方案相比,可提供双倍密度。
  
  在射频方面,格芯拥有丰富的产品组合,可与建议的架构保持高度一致,并可继续发展以满足5G和其他要求。例如,RFFDX针对窄带物联网以实现深度覆盖、大规模连接和低功耗,而RFFinFET技术可提供出色的扩展和功耗性能。RFSOI使客户能够为射频前端模块、相控阵和毫米波波束成形构建先进的LNA/开关与控制功能的集成。我们的各种SiGe射频产品经过性能优化,适用于大量低功率和高功率应用,包括汽车雷达/激光雷达、基站、有线/光纤/毫米波通信和相控阵通信。顺带一提,客户越来越青睐我们基于SiGe的产品和CMOS集成,以取代传统上用于蜂窝和Wi-Fi功率放大器的GaAs工艺。
  
  我们的AMS产品涵盖各种工艺节点(180-40nm)和电压(3-700V),为客户提供出色的功能和价位组合选择。BCD/BCDLite和高压(HV)技术基于格芯的高效HVCMOS工艺,包括电源和HV晶体管、精密模拟无源器件和NVM存储器,适用于各种传统和新兴的移动、汽车、物联网和其他应用。
  
  FF:您在演讲中提到先进封装是格芯强大的差异化优势。这是如何实现的?
  
  Gary:格芯高性能、经济高效的2.5D、3D和硅光子学先进封装技术为四大支柱提供支持,直接面向新兴应用,如5G、网络/基站、AI/ML以及先进的汽车解决方案。
  
  例如,我们的硅过孔(TSV)技术非常适合差异化应用,包括用于射频应用的TSV;用于功率放大器的接地TSV;用于射频芯片中堆叠天线和/或其他无源器件的隔离TSV(以获得出色的信号完整性和/或移动前端模块尺寸的显著减小)。此外,TSV通过2.5D和3D芯片堆叠实现,可使存储器更靠近逻辑器件,从而减少延迟和功耗。通过异构芯片分区和功能重复使用(例如,与传统的单芯片2D设计相比,使用堆叠封装架构可将I/O、逻辑和存储器功能分成尺寸更小、成本更低的芯片),芯片堆叠可提供显著的成本优势。
  
  至于硅光子(SiPh)IC,我们将通过格芯的SiPh代工产品提供光纤连接和激光连接两种封装技术。
  
  我们一直与主要OSAT合作完成先进封装产品的认证。针对3D封装,我们将根据产品热需求在OSAT端支持多种热解决方案选项,另外应指出,我们已经为所有先进封装解决方案开发了测试技术,以帮助客户熟悉这些方案并加快项目进展。
  
  FF:格芯现已脱离CMOS极度微缩技术,公司目前的研究活动如何?
  
  Gary:首先,有一种观点认为我们过去完全专注于前沿研究,或者说这是我们唯一关注的研究领域,事实并非如此。如何为现有产品带来新特性、增加新功能、提高性能和/或降低成本一直是我们的研发目标。FinFET技术就是一个很好的示例。首先,我们成功地在互连中集成了MIM电容,从而使性能提高10%。其次,我们开发了新的IP库,使性能进一步提高5%。目前,我们正在增强这些成熟器件的射频功能,准备5G的部署。
  
  随着格芯的转型,研究重点将转向对成熟技术进行更积极的差异化(即创建衍生技术以实现新应用),以迎接我们一直在讨论的新机遇。
  
  FF:这些研究工作将在哪里进行?
  
  Gary:我们在马耳他拥有一个大型研发团队,专注于差异化CMOS技术的开发。东菲茨基尔的团队将致力于硅光子、射频和封装技术等差异化关键领域。新加坡方面正在进行40nm及以上节点的差异化电源和射频技术方研发,而伯灵顿正在开发业界领先的射频解决方案。我们将继续与世界各地的大学合作,参加各种相关主题(针对最佳市场机遇)的行业研究联盟,如imec、Fraunhofer和IME。
  
  FF:您有什么结束语吗?
  
  Gary:一流的公司离不开一流的员工,格芯全球晶圆厂客户流片一次成功率的出色表现让我自豪。在复杂的技术组合下实现这一目标绝非易事,这是员工和工程师才能、专业性和勤奋的证明。
  
  6.车用PCB需求大,日本印刷电路板大厂投50亿日元扩产
  
  日本印刷电路板(PCB)大厂CMK6日于日股盘后公布上季(2018年7-9月)财报:因以车用PCB为中心、订单持续增加,带动合并营收较去年同期成长7.2%至226.93亿日元、合并营益成长2.3%至10.31亿日元,合并纯益大增23.7%至9.4亿日元。
  
  就区域别业绩来看,上季CMK于日本市场的营收较去年同期成长2.8%至134.58亿日元、营益大增16.4%至7.53亿日元;中国市场营收成长7.4%至74.13亿日元、营益大减19.5%至2.6亿日元;东南亚市场营收大增14.4%至57.62亿日元、营益暴增47.4%至0.56亿日元;欧美市场营收大增23.9%至18.41亿日元、营益大增16.1%至1.01亿日元。
  
  CMK维持今年度(2018年4月-2019年3月)财测预估不变;合并营收将年增3.6%至900亿日元、合并营益将年减6.2%至40亿日元、合并纯益将年减17.5%至30亿日元。
  
  CMK于2月28日宣布,因先进驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystems;ADAS)、次代车款普及,使得车用PCB市场持续扩大,因此为了应对订单增加,旗下泰国子公司「CMKCorporation(Thailand)Co.,Ltd.」将投资约50亿日元在现有工厂厂区内增设车用PCB新厂房、扩增产线,而上述新产线预计于2018年12月陆续启用,借此可将泰国工厂产能较现行提高约25%。
 
来源:MoneyDJ        
 
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