积塔半导体完成大部分桩基工作,预计2020年一阶段工程竣工[CSIA]
 
 
积塔半导体完成大部分桩基工作,预计2020年一阶段工程竣工
更新时间:2018-12-6 15:23:55  
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12月5日,上海市长应勇调研上海重大投资项目,其中积塔半导体项目建设总体进展顺利,绝大部分桩基工程已完成。
  
  上海积塔半导体项目位于临港重装备产业区,总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线,计划2020年一阶段工程竣工投产。
  
  在本次调研中,应勇同时考察了中芯国际,这里正在建设面向下一代高端通讯和消费类电子产品的12英寸芯片生产线,计划投资逾100亿美元,建成后将成为国内技术最先进的芯片生产基地。
  
  在此前2018年中国集成电路产业发展研讨会上,中芯国际执行副总裁李智表示,上海12英寸S2B&C工厂14纳米及以下晶圆月产能将达7万片每月。
  
  如今,14纳米是中芯国际当前发展的重中之重,其14纳米专利申请数量位居世界前五,2017年研发投入超过5亿美元,占销售额17%比例,资本支出约25亿美元。中芯国际第一代14纳米FinFET技术已于今年第二季度进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产。
 
来源:临港发布        
 
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