高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机[CSIA]
 
 
高通携手环旭、华硕抢攻巴西移动设备、半导体市场商机
更新时间:2019-3-15 12:11:51  
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高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(SnapdragonSiP1)的智能手机ZenFoneMaxShot和ZenFoneMaxPlus(M2),宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外,高通技术与环旭合资企业SemicondutoresAvan?adosdoBrasilS.A.也宣布,将骁龙SiP工厂设在圣保罗州,预计于2020年正式投产。
  
  高通QSiP为半导体系统级封装技术,由巴西政府主导,携手高通与环旭共同合作,于巴西圣保罗设立封装厂,瞄准未来智能手机、IoT用SiP封装商机,该厂并将招募800至1000名员工,且预估5年内将投资2亿美元。
  
  巴西圣保罗州长JoaoDoria强调,工厂设置计划代表巴西已踏入高密度半导体供应链,这是该地重要里程碑。环旭总经理魏镇炎指出,巴西在整合半导体SiP有相当大成长潜力。并认为,公司在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。这次商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产产品奠定了基础,并为巴西创造优质的工作机会。
  
  华硕共同执行长许先越也说,华硕是第一家在巴西推出SnapdragonSiP1的合作厂商。这项项目将能帮助半导体及智能手机产业发展,也期待共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。
  
  高通总裁CristianoAmon则介绍,骁龙SiP作为目前在巴西设计的首款商用多芯片半导体,该产品将众多骁龙移动平台的零组件,如应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体SiP,为相机、电池等附加零组件提供更多空间,亦使设备能更加轻薄,因此可协助大幅简化终端设备的工程和制造流程,为OEM厂商和物联网设备制造商节省成本和开发时间。
  
  这次三方共同携手,并发表终端应用华硕ZenFoneMaxShot智能手机,为全金属机身设计,配备屏占比达86.6%的FHD全屏幕,搭载前一后3镜头,可支持13种AI场景侦测。主镜头为1200万像素,配置500万像素的景深镜头及800万像素的120度广角镜头;前镜头则为800万像素,搭配SoftlightLED闪光灯,强调优秀照相体验。此外,ZenFoneMaxShot拥有4000mAh强劲电量,可供使用者连续19小时播放在线影片、20小时的浏览网络。
 
来源:芯科技        
 
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