SEMI:2019年全球晶圆厂支出下滑 2020年将再创新高[CSIA]
 
 
SEMI:2019年全球晶圆厂支出下滑 2020年将再创新高
更新时间:2019-3-15 12:21:09  
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SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(Industry&StatisticsGroup)最新发表2019年第1季全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出,2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲复苏27%达670亿美元,有机会缔造新高纪绿。不过,受到存储器产业衰退影响,已连续3年成长的晶圆厂设备支出荣景恐在2019年告一段落。
  
  SEMI指出,过去两年间,存储器占年度所有设备支出比重约为55%,2019年这个数字预期将下探45%,但2020年会再回升到55%。由于存储器占整体支出比重极高,市场任何波动都会影响整体设备支出。
  
  根据报告中研究,每半年晶圆厂设备支出趋势,由于2018下半年起存储器库存增加以及终端需求疲软,导致2018下半年DRAM和NAND(3DNAND)相关支出开始修正,进而拖累存储器支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年,届时存储器支出将下滑36%,但预计到下半年相关支出可望反弹35%。
  
  只不过,尽管2019年下半市场可望咸鱼翻身,但报告中也认为,2019年全年存储器支出仍将较2018年下滑30%。
  
  而晶圆厂设备支出第二大项目的晶圆代工方面,据该报告,过去两年间,每年占整体支出比重约在25%到30%之间。SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。
  
  根据统计,虽晶圆代工设备支出的波动程度通常小于存储器,但面对市场变化还是无法完全免疫。如存储器开始衰退,2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。
 
来源:芯科技        
 
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