“星光中国芯工程”总指挥邓中翰:中国芯片仍在奋斗中,5G竞跑刚刚开始,中国有机会领跑[CSIA]
 
 
“星光中国芯工程”总指挥邓中翰:中国芯片仍在奋斗中,5G竞跑刚刚开始,中国有机会领跑
更新时间:2019/4/3 14:27:13  
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2019中国(深圳)IT领袖峰会期间,第一财经专访了中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰。中国的芯片研发一直受到关注,邓中翰表示,中国芯片研发最大的短板在于技术积累不够,导致不能建立完整的芯片生产体系,中国最先进的芯片制程还在28纳米,落后国外好几代,中国的芯片仍在爬坡和奋斗中。中国芯片该如何追赶,点击视频,一看究竟。
  
  邓中翰指出,中国信息产业在过去十多年间取得了多方面发展,但还依赖国外进口芯片来搭建信息王国。2018年中国半导体进口首次达到3000亿美元,超过石油天然气,成为中国第一大进口品类。
  
  邓中翰告诉第一财经记者在人工智能、语音识别等一系列技术的进步当中,中国各个行业出现了大量的创新需求,对芯片的供给上出现了巨大的缺口,涉及到几十万种的芯片,有一百多种门类,每一个种类都需要相应的知识产权和底层技术积累,涉及的是复杂的工业体系。这样的供需空缺需要更多的国内企业提供好的产品和技术的支撑。
  
  芯片产业相对落后的原因在于技术的积累不够,相关人才的培养不足,在整个芯片工业体系之中存在短板和缺失,在芯片的制造当中,包括光刻机、以及150多种材料以及相关的工艺流程都依赖国外。
  
  邓中翰认为在高科技产业的发展当中,中国可以有跟跑、并跑和领跑的策略,在追赶欧美的同时,在科技进入到无人区的时候则可以换道超车,5G时代的竞跑才刚刚开始,存在大量的创新机会,在这个无人地带如果率先去做制定标准,制定技术路线,就能以技术来推动和打开市场。
 
来源:第一财经        
 
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