苹果高通诉讼战,牵动陆美台韩对手布局[CSIA]
 
 
苹果高通诉讼战,牵动陆美台韩对手布局
更新时间:2019/4/16 15:09:49  
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苹果(Apple)控告高通(Qualcomm)不当收取权利金案,将于下周再度开庭,主要争执点在于技术专利授权费用认定,苹果、高通两只大熊打架,牵动中国大陆、美、台、韩等竞争厂商布局。
  
  法律人士指出,苹果与高通缠讼多年,最关键的5大争执点包括:技术专利使用费如何认定、(高通)无线通信模块产品是否垄断、是否造成排他性的市场竞争、专利授权费用有没有违法、以及(高通)是否中断芯片供货等。
  
  其中,最大争点在于,技术专利授权费用如何认定,当高通把无线通信芯片和模块卖给厂商(苹果)时,是否已经同时收取芯片的专利使用费,或应另计算专利使用费。
  
  由产业面来看,不具名的产业专家指出,苹果和高通两只大熊打架,诉讼过程恐很冗长,不会很快有结果,除了影响两巨头在中国市场布局,并将牵动竞争对手,例如三星(Samsung)、华为(Huawei)、Oppo、Vivo、海思、联发科等,在电信、5G等科技产业发展的脚步。
  
  业界人士指出,苹果与高通虽因权利金争议告上法庭,但在5G领域,两巨头仍不排除有合作可能,尤其苹果一向采取分散供应链策略,如iPhone关键零组件,都会搭配多个供应厂商,预期5G手机的零组件也是如此。
  
  业者说,外媒先前报导,未来5G版iPhone考虑采用南韩三星、联发科(MediaTek)或是英特尔(Intel)的5G模块方案,但因三星与苹果在手机品牌上,竞争相当惨烈,双方合作机率不高,因此联发科5G模块产品能否获得苹果认证,备受关注。
  
  相较之下,苹果与英特尔关系似乎愈来愈密切,外媒报导,从2011年到2016年,高通是iPhone产品所用无线通信模块的独家供货商,英特尔于2016年成为第2家供货商;去年苹果和高通关系恶化,英特尔顺势取代高通,成为iPhone无线通信模块唯一供货商。
  
  外界预期,5G版iPhone可能采用英特尔的5G调制解调器芯片,英特尔相关芯片将采用10奈米制程,但苹果将自主开发通讯模块芯片的「耳语」也未曾间断,市场甚至传言搭载自身开发通讯模块芯片的iPhone新品,最快将于2021年亮相。
  
  这是否代表苹果和高通在5G领域将彻底分手,「其实也不尽然」,不具名产业人士指出,高通在全球无线通信基频芯片设计具有影响力,苹果iPhone在全球智能型手机销售量具有一定地位,加上苹果分散供应链风险的策略,在5G领域,苹果和高通仍不排除有合作的契机。
  
  苹果在2017年1月向美国联邦法院提告,指控高通利用市场优势,收取不公平的权利金,2017年4月高通提出反诉,指苹果未与高通进行诚信谈判,以获得使用高通的3G和4G标准必要专利的许可。
  
  高通后来还控告鸿海、和硕、纬创与仁宝等iPhone和iPad制造商,违反许可协议和其他承诺,并拒绝支付使用高通许可技术,这4家代工厂商也杠上高通,使得情势更加复杂。
  
  苹果与高通有关权利金争议至今缠讼不休,将于下周在加州圣地亚哥法院再度开庭。
 
来源:中央社        
 
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