关于“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果的公示[CSIA]
 
 
关于“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果的公示
更新时间:2019/4/17 10:02:38  
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为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”评选活动。此次评选采取企业自荐、行业协会推荐的申报方式,经过申报材料形式审查、初审等环节,最终通过专家评审委员会以会议评审的方式,评选出44个项目获选“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”(见下表,排名不分先后)。
  
  为保证评选活动的公正、公平、公开,评选结果从2019年4月17日至4月26日向业界公示,征求意见,接受各方面的监督。公示网站及报纸有:www.csia.net.cnwww.c-e-m.comwww.cemia.org.cn  、www.cena.com.cn 及《中国电子报》。
  
  如有对评选结果的意见和建议,请在公示期间内以真实姓名并提供确切的联系方式和证明材料,向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实,将核查结果提交专家评审委员会讨论,确定最终获选“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”的项目。
  
  评选组织工作委员会联系方式:


  
  1、单位:中国半导体行业协会
  
  联系人:刘四平
  
  地址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)
  
  电话:010-68207451传真:010-68208587
  
  电子邮件:liusp@csia.net.cn


  
  2、单位:中国电子材料行业协会
  
  联系人:袁桐
  
  地址:北京朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室(100029)
  
  电话:010-64498802传真:010-64455623
  
  电子邮件:yuantong@c-e-m.com

  
  3、单位:中国电子专用设备工业协会
  
  联系人:金存忠
  
  地址:北京市海淀区复兴路49号A座208室(100036)
  
  电话:010-68860519传真:010-68865402
  
  电子邮件:cepea@163.com


  
  4、单位:中国电子报社
  
  联系人:任爱青
  
  地址:北京紫竹院路66号赛迪大厦8层(100048)
  
  电话:010-88558879传真:010-88558819
  
  电子邮件:renaq@cena.com.cn

 “第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目公示

序号

专业序号

参评单位

产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

1

东南大学

高压栅驱动芯片可靠性提升技术

2

2

珠海全志科技股份有限公司

4K智能多目视觉图像应用处理器芯片(V5

3

3

深圳市芯茂微电子有限公司

低功耗原边反馈控制芯片(LP3773

4

4

西安微电子技术研究所

功率驱动系列电路

5

5

杭州万高科技股份有限公司

窄带高速电力线载波芯片(V6306

6

6

联芸科技(杭州)有限公司

固态硬盘主控芯片(MAS090X系列)

7

7

湖南国科微电子股份有限公司

国密国测双认证的高性能固态存储控制器芯片(GK2301)

8

8

北京华大九天软件有限公司

高速度高精度高容量晶体管级True-SPICE电路仿真器(Empyrean  ALPS

9

9

杭州国芯科技股份有限公司

物联网AI芯片(GX8010

10

10

上海艾为电子技术股份有限公司

音乐同步LED驱动SoCAW22127QNR

11

11

北京中科汉天下电子技术有限公司

基于CMOS工艺的NBIoT物联网低功耗射频前端(HS8018-31

12

12

珠海市杰理科技股份有限公司

一体化低功耗双模蓝牙系统级SOC物联网芯片(BR20

二、半导体功率器件、光电器件、MEMS

13

1

河北美泰电子科技有限公司

温度振动复合传感器(MSV1006T-100

14

2

华润微电子(重庆)有限公司

85V分裂栅沟槽MOS晶体管(CRST055N08N

15

3

株洲中车时代电气股份有限公司

3000A4500V压接式IGBTTG300SW45ZC-P200

16

4

深圳赛意法微电子有限公司

新型烧结贴装式智能汽车功率模块产品

17

5

中国电子科技集团公司第五十五研究所

高压大功率SiC电力电子器件关键技术

18

6

江苏捷捷微电子股份有限公司

车用瞬态电压抑制二极管器件(DO-218AB封装)

19

7

深迪半导体(上海)有限公司

六轴惯性测量单元(SH2001

20

8

杭州士兰微电子股份有限公司

40A600V绝缘栅双极型晶体管(SGT40N60NPFDPN

三、集成电路制造技术

21

1

无锡华润上华科技有限公司

集成电路与传感器集成制造与生产技术

22

2

上海华虹宏力半导体制造有限公司

超高压BCD工艺技术

四、集成电路封装与测试技术

23

1

通富微电子股份有限公司

国产CPU 封装测试全制程

24

2

西安中车永电电气有限公司

高压大功率IGBT模块封装设计制造平台研发及产业化

25

3

华天科技(昆山)电子有限公司

射频芯片硅基扇出封装技术

26

4

苏州晶方半导体科技股份有限公司

智能传感器晶圆级系统级封装技术

五、半导体设备和仪器

27

1

大连华邦化学有限公司

气体纯化器(HPC-9N

28

2

北京北方华创微电子装备有限公司

12英寸等离子体刻蚀机(NMC612系列)

29

3

北京七星华创流量计有限公司

数字式质量流量控制器(CS200

30

4

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司

管式等离子体淀积炉(双炉门非软着陆PD-450 PECVD

31

5

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

悦芯2000摄像头模组装片机

32

6

浙江晶盛机电股份有限公司

大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术

33

7

上海微电子装备(集团)股份有限公司

高性能LED步进投影光刻机(SSB300

34

8

天津华海清科机电科技有限公司

12英寸化学机械抛光设备(Universal-300 Plus

35

9

深圳格兰达智能装备股份有限公司

集成电路第三次光学检测机

36

10

中国电子科技集团公司第四十八研究所

平板式等离子体增强化学气相沉积设备

六、半导体专用材料

37

1

江苏艾森半导体材料股份有限公司
潍坊星泰克微电子材料有限公司

封装用I/G线正性光刻胶(SUN-1170P

38

2

南京国盛电子有限公司

8英寸1200V IGBT用硅外延片

39

3

安集微电子科技(上海)股份有限公司

铜抛光液(AEP U3060B
铜阻挡层抛光液(AnjiTCU2000-H6S

40

4

宁波江丰电子材料股份有限公司

20-14nm技术代超高纯Ti Ta Al溅射

41

5

苏州生益科技有限公司

集成电路用高模量无卤有机封装基材

42

6

内蒙古欧晶科技股份有限公司

28 英寸半导体级高纯石英坩埚

43

7

烟台德邦科技有限公司

高密度半导体封装用底部填充材料

44

8

北京凯德石英股份有限公司

12英寸立式石英舟


 
来源:中国半导体行业协会        
 
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