和舰芯片回复上交所:公司40nmeHV特色工艺达到世界领先水平[CSIA]
 
 
和舰芯片回复上交所:公司40nmeHV特色工艺达到世界领先水平
更新时间:2019-5-7 16:04:11  
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科创板受理企业和舰芯片回复上交所问询函称,公司8英寸技术与行业龙头没有明显差异,公司12英寸28nm最先进制程仅落后世界纯晶圆代工排名第二名的格芯和第三名的联电一代,与中芯国际同为国内少数掌握28nm双制程先进工艺的厂商之一。公司40nmeHV特色工艺达到世界领先水平,而国内其他同行业公司最先进eHV工艺还停留在55nm。公司40nmuLP(超低功耗)特色工艺领先国内一个世代。
  
  公开资料显示,和舰芯片前身为和舰科技有限公司,成立于2001年,注册资本32.5亿美元。公司对外提供中高端芯片的代工业务,主要领域为通讯、计算机、消费电子、汽车电子。
  
  此次冲击科创板,和舰属于计算机、通信和其他设备领域,保荐机构为长江证券,融资金额25亿元。招股书显示,和舰芯片本次发行所募集的25亿元将用于投资集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金,其中改造产能资金占比80%。
  
  公开数据显示,2016至2018的三个年度报告期内,公司营业收入分别约为38.89亿元、40.93亿元、44.65亿元;同比增长率分别为5.25%和9.09%。报告期内,净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元。通过数据可以看出,虽然和舰芯片营收正在逐年递增,但公司到上市时仍未实现盈利。
  
  此外,和舰芯片的业绩对政府补助的依赖性最高。招股书显示,公司2016-2018年分别获得13.78亿元、20.78亿元和17.58亿元的政府补助,合计超过50亿元,大部分为财政贴息和企业发展扶持资金。其中分别有0.34亿元、3.44亿元和10.49亿元计入当期损益,均大幅超过其当年归属于母公司的净利润,2018年计入损益的政府补助金额高达当年净利润的35倍。
 
来源:集微网        
 
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